焊锡要加松香才容易焊,有些场合甚至一定要加的!这已经成为理所当然的事情了!但一旦有人问起为什么要加,却答不出来,有人帮忙回答一下吗,谢谢!
因为松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。
助焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂,这类助焊剂具有可焊性好,成本低廉的特点。
扩展资料
在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。
松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3种等级。
传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。
参考资料来源:百度百科-松香 (天然树脂)
参考资料来源:百度百科-助焊剂
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂。助焊剂有三大作用:
1.除氧化膜:实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。
2.防止氧化:其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力:增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。
参考资料:百度百科
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