如题所述
技嘉h61m-ds2主板可以装支持IntelLGA1155第三代22奈米及第二代酷睿处理器。
该主板支持PCI-E 第三代传输接口,支持On/Off Charge优化iPad, iPhone and iPod Touch的充电性能。
技嘉h61m-ds2主板采用固态电容设计,支持Intel 处理器内建绘图核心HD 2000/3000,Smart6 软硬件技术提供更灵活的计算机管理接口
技嘉h61m-ds2主板拥有技嘉专利的图形化双BIOS设计(发明专利ZL 02155708.X)搭配Hybrid EFI Technology可支持3TB以上硬盘。
扩展资料:
技嘉h61m-ds2主板可以降低电脑因为跳电所造成的致命伤害。技嘉第四代超耐久主板搭载技嘉专利的图形化双BIOS设计,提供您上佳的电脑BIOS防护,会自动修复因跳电所造成的BIOS损坏或更新失败。
主板配备特有的抗突波IC芯片,可保护您的电脑及主板不受电流突波的伤害,确保您的电脑不会因为电流供应或突发性的电压不稳而受到伤害
技嘉h61m-ds2的固态电容,不但可以降低主板的温度,更具有较好的耐高温效果。在低电阻式晶体管的加持下,能进一步电脑工作温度,通过这些严选组件的使用,让您的电脑比采用传统晶体管及电容的电脑更稳定、更耐久更低温。
参考资料来源:技嘉官网-GA-H61M-DS2
温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考