如题所述
得益于 28 纳米到 20 纳米的演进，A8 芯片的设计苹果采用四核图形处理单元，而再升级到 16 纳米工艺， A9 和 A10 的图形处理器单元提高到了 6 核。照此趋势，10 纳米的 A11 以及 7 纳米的 A12 两枚芯片，图形处理器单元的核心数可能还会继续增加，带来更强劲的图形处理性能，有利于应付 4K 或 VR 之类的应用。
苹果也可能增加或改进其他所需的功能模块，例如苹果自行开发的 ISP 图像信号处理器，帮助大幅提升拍照成像性能。其余还可能是 CPU 内核，或者内存控制器等等。
除了面积缩小还有什么？
功耗！台积电表示，对比 16 纳米技术， 7 纳米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同时，还将实现 65% 的功耗降低。
苹果的 A10 Fusion 现在是四核心设计，两个高性能内核加上两个高能效内核组成，支持自动切换分别应对不同性能需求的任务。到了 7 纳米时期，预计两个高性能内核相比 A10 应该至少有 40% 的提升，而高能效内核在效能持平或小幅上涨的同时，功耗必然显著降低。
无论如何，A10 Fusion 是今天最出色的芯片，随着新的工艺制程和架构创新，不出意外的话，未来几年 A 系列芯片的优势还会继续保持。当然了，苹果还需要充分利用芯片的计算性能，尤其是多核心芯片发布之后， 鼓励开发者开发匹配的应用程序。
Foxbusiness报道称，苹果还将为2018年型号iPhone开发A12 Fusion，为2019年型号开发A13 Fusion，它们将由台积电采用7纳米工艺制造。制造工艺的进步，意味着这些处理器在面积、性能和能耗方面将均优于以往的产品。
消息人士还透露，台积电联席首席执行官刘德音表示，公司将于明年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。
University Herald表示，虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7纳米工艺制造，刘德音最近的评论表明，A13 Fusion使用的制造技术不完全与A12 Fusion相同。台积电制造工艺的进步，使得苹果和其他移动处理器厂商能每年推出速度更快、功能更多的处理器。
据纳斯达克网站报道，鉴于iPhone 6s商业表现一般，苹果未必能让客户认可处理器性能的提升和功能的增加。与上一代处理器相比，iPhone 6s中的A9在性能方面也有相当大幅度提升。
University Herald称，目前，用户不会为高性能而购买性能更高的新一代产品，因此创新并非“有百利而无一害”。苹果面临的一项挑战是，如何激励开发者充分利用新手机提供的更高性能。
此前有韩媒报道A12处理器部分将会由三星代工，但近期也有台媒发声，说苹果A12处理器将会继续由台积电代工，得益于台积电的集成扩散性晶圆级封装技术，可以让处理器的运行损耗降到最低，最大限度发挥A12处理器的性能，认为这是苹果让台积电独家代工的最大原因。
其实从今年开始，苹果A10处理器就已经让台积电独家代工，之前提到的封装技术之外，还可能是由于当时A9处理器分两家代工后，上市引发的消费者投诉问题。而且，苹果的出货量巨大，选择有更大产能保证的台积电更加稳妥。
