如题所述
得益于 28 纳米到 20 纳米的演进,A8 芯片的设计苹果采用四核图形处理单元,而再升级到 16 纳米工艺, A9 和 A10 的图形处理器单元提高到了 6 核。照此趋势,10 纳米的 A11 以及 7 纳米的 A12 两枚芯片,图形处理器单元的核心数可能还会继续增加,带来更强劲的图形处理性能,有利于应付 4K 或 VR 之类的应用。
苹果也可能增加或改进其他所需的功能模块,例如苹果自行开发的 ISP 图像信号处理器,帮助大幅提升拍照成像性能。其余还可能是 CPU 内核,或者内存控制器等等。
除了面积缩小还有什么?
功耗!台积电表示,对比 16 纳米技术, 7 纳米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同时,还将实现 65% 的功耗降低。
苹果的 A10 Fusion 现在是四核心设计,两个高性能内核加上两个高能效内核组成,支持自动切换分别应对不同性能需求的任务。到了 7 纳米时期,预计两个高性能内核相比 A10 应该至少有 40% 的提升,而高能效内核在效能持平或小幅上涨的同时,功耗必然显著降低。
无论如何,A10 Fusion 是今天最出色的芯片,随着新的工艺制程和架构创新,不出意外的话,未来几年 A 系列芯片的优势还会继续保持。当然了,苹果还需要充分利用芯片的计算性能,尤其是多核心芯片发布之后, 鼓励开发者开发匹配的应用程序。
Foxbusiness报道称,苹果还将为2018年型号iPhone开发A12 Fusion,为2019年型号开发A13 Fusion,它们将由台积电采用7纳米工艺制造。制造工艺的进步,意味着这些处理器在面积、性能和能耗方面将均优于以往的产品。
消息人士还透露,台积电联席首席执行官刘德音表示,公司将于明年完成7纳米工艺开发,然后2018年对生产线进行改造,2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露,台积电披露了7纳米工艺细节,与16纳米工艺相比,7纳米工艺速度将提升40%,能耗将降低逾65%,芯片面积只相当于原来的0.43倍。
University Herald表示,虽然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用台积电的7纳米工艺制造,刘德音最近的评论表明,A13 Fusion使用的制造技术不完全与A12 Fusion相同。台积电制造工艺的进步,使得苹果和其他移动处理器厂商能每年推出速度更快、功能更多的处理器。
据纳斯达克网站报道,鉴于iPhone 6s商业表现一般,苹果未必能让客户认可处理器性能的提升和功能的增加。与上一代处理器相比,iPhone 6s中的A9在性能方面也有相当大幅度提升。
University Herald称,目前,用户不会为高性能而购买性能更高的新一代产品,因此创新并非“有百利而无一害”。苹果面临的一项挑战是,如何激励开发者充分利用新手机提供的更高性能。
此前有韩媒报道A12处理器部分将会由三星代工,但近期也有台媒发声,说苹果A12处理器将会继续由台积电代工,得益于台积电的集成扩散性晶圆级封装技术,可以让处理器的运行损耗降到最低,最大限度发挥A12处理器的性能,认为这是苹果让台积电独家代工的最大原因。
其实从今年开始,苹果A10处理器就已经让台积电独家代工,之前提到的封装技术之外,还可能是由于当时A9处理器分两家代工后,上市引发的消费者投诉问题。而且,苹果的出货量巨大,选择有更大产能保证的台积电更加稳妥。