如题所述
AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。
在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式,然后画下铺铜外框,完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。
点击place-->polygon pour cutout。出现光标,然后把你想要去除的那个区域选中,如图一所示,单击右键退出选择模式。双击没有被选中的区域,软件提示重新铺铜,选择确定,之后系统重新铺铜。
覆铜:
根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。
一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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