X299新平台Intel酷睿i7-7740X评测：18核36线程的神话？

在历经三代处理器的迭代后，Intel X99主板终于让位于X299芯片组，标志着CPU产品线的革新。无论你是否是HEDT平台的用户，X299的到来都值得深入了解其新规格与特性。

Intel在X299上采用了3D-Tri Gate晶体管架构，通过三维硅片取代二维平面栅极，提升了晶体管密度并带来37%的性能提升和50%的功耗降低。然而，14nm制程上的挑战随之而来，栅极间距的缩小导致漏电率增加，频率稳定性与散热问题成为过去几代产品的痛点。

尽管如此，X299的PCH规格与X99相似，后者更像是前者的改良版。10nm工艺的延迟促使Intel采用Kabylake内核的14nm工艺，以逐步完善新一代平台。

最终，X299带来了14nm工艺的完全体Skylake-X，标志着处理器性能的爆炸式增长。i9系列的出现，如i9 7980XE，拥有18C/36T的核心规格，标志着14nm工艺的成熟。

遗憾的是，这次评测并未涵盖i9，我们只能通过i7 7740X来窥见X299的魅力。7740X与上代产品如6800K和7700K相比，针脚数显著增加，尽管移除了核芯显卡，但双通道和16条PCI-E总线令人期待其超频和散热表现。

尽管7740X的规格看似复杂，但其庞大的体型和强化的散热设计为性能提升提供了可能性，对于普通消费者来说，7740X的看点更多于旗舰产品。