如题所述
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第1个回答 2016-12-16
一、P6100的处理器和I3的处理器比较,基本差不多。还是I3更新,稍强一些。
二、I3的是双核四线程,而P6100是双核双线程。
三、具体参数比较:
1、Intel 奔腾双核 P6200详细参数
适用类型笔记本
CPU系列奔腾 移动版
CPU频率
CPU主频2.13GHz
外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目988pin
CPU内核
核心数量双核心
线程数双线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量177百万
核心面积114平方毫米
CPU缓存
三级缓存3MB
技术参数
指令集64-bit
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
超线程技术不支持
虚拟化技术不支持
64位处理器是
Turbo Boost技术支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
2、Intel 酷睿i3 330M详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i3 移动版
CPU频率
CPU主频2.13GHz
外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型BGA1288,PGA988
封装模式PGA
CPU内核
核心代号Arrandale
CPU架构Nehalem
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
一级缓存2×32KB
二级缓存2*256KB
三级缓存3M
技术参数
指令集SSE4.1,SSE4.2
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
芯片组支持calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57芯片)
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500 MHz
显卡最大动态频率667 MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
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二、I3的是双核四线程,而P6100是双核双线程。
三、具体参数比较:
1、Intel 奔腾双核 P6200详细参数
适用类型笔记本
CPU系列奔腾 移动版
CPU频率
CPU主频2.13GHz
外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型PGA988
针脚数目988pin
CPU内核
核心数量双核心
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制作工艺32纳米
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晶体管数量177百万
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CPU缓存
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技术参数
指令集64-bit
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
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64位处理器是
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病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500MHz
显卡最大动态频率667MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
其他参数
工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
2、Intel 酷睿i3 330M详细参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i3 移动版
CPU频率
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外频133MHz
倍频16倍
总线类型DMI总线
总线频率2.5GT/s
CPU插槽
插槽类型BGA1288,PGA988
封装模式PGA
CPU内核
核心代号Arrandale
CPU架构Nehalem
核心数量双核心
线程数四线程
制作工艺32纳米
热设计功耗(TDP)35W
晶体管数量382百万
核心面积81平方毫米
CPU缓存
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二级缓存2*256KB
三级缓存3M
技术参数
指令集SSE4.1,SSE4.2
内存控制器双通道DDR3 800/1066
支持最大内存8GB
芯片组支持calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57芯片)
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
Turbo Boost技术不支持
病毒防护技术支持
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率500 MHz
显卡最大动态频率667 MHz
其他参数Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
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显卡与IMC光刻:45nm
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
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工作温度90℃
其它性能空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
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Intel快速内存访问
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