如题所述
cpu开盖了还可以用。
开盖的原因还是在于英特尔的K版CPU里面填充了导热性能较低的硅脂,导致超频困难,所以一些技术水平较高的人开盖填充液态金属改善散热性能。
CPU开盖虽然有不少好处,但专业性要求较高,非专业人士操作会非常危险。注意是由于CPU内部的设计精密,如果稍有不慎,碰坏了处理器内部的电容或是其他元器件(电容距离顶盖边缘最近,最易出现问题),就会导致整个处理器报废,因此普通用户不要轻易尝试开盖。
扩展资料
cpu的顶盖起到的作用就是保护内部的元器件,而处理器的核心芯片与顶盖之间存在一定的距离,芯片工作发热后,需要介质来将热量传导到顶盖之上,现如今,Intel 在主流消费级的处理器上,内部都采用了硅脂,在导热效率上会有一定降低,相比之下,采用钎焊设计就不会出现这种问题。
因此,很多追求极致的性能或温度的用户会将处理器的顶盖打开,将内部的硅脂更换为液态金属等一类导热性更好的介质,以此来降低处理器芯片的温度。
举个例子:Intel八代i7 8700K处理器内部采用的依然是硅脂导热,在CPU超频的情况话,会导致处理器温度飙升,而AMD锐龙7 2600X内部采用的是钎焊设计,即便是超频下,发热也不会过热现象。
有些发烧友,为了解决i78700K超频发热太大,影响性能与稳定性问题,就会采用自行对CPU进行开盖,然后将内部的硅脂换成液态金属等一类导热性更好的介质,以此来提升CPU散热能力,降低处理器的温度。
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