苹果a13芯片为何突然成了“火麒麟”？

　　随着iPhone 11系列手机的批量上市，关于iPhone 11  Pro系列发热严重的反馈很多。对此，一些网友把苹果A13处理器称为“火麒麟”。
 

　　那么，苹果A13处理器为何会发热严重呢?在此，笔者单纯的从技术角度来分析一下这个问题，毕竟iPhone 11 Pro发热的问题并没有官方的回复。　　疑点一：主板架构设计的缺陷　　iFixit公布iPhone11Pro Max拆解报告显示，主板使用了双层设计，电子元器件的密集度还是比较高。事实上，iPhone X和iPhone XS两款手机的主板也是双层设计。
 

　　单纯从理论上来看，双层主板设计很先进。事实上，双层主板设计确实有领先之处，但短板也非常明显，电子元器件密集度过高，会影响手机的散热。加之苹果手机一直是A系列处理器外挂基带的设计，比安卓手机的集成基带散热还要大。　　为此，双层主板的设计，有可能是导致iPhone 11 Pro系列手机发热的一个重要原因。更何况，iPhone 11系列手机没有专业的散热解决方案。　　疑点二：iPhone 11没有专业散热方案　　不可否认，最近几年手机芯片的工艺越来越先进，但手机芯片对散热的要求也越来越高。以骁龙855处理器来说，今年上市的安卓旗舰，基本都使用了液冷散热方案。
 

 　　反观苹果手机，A13处理器面积相比上代A12增大了18.27%。试想，A13拥有更多的晶体管，更高的算力，工作时生热肯定更严重。没有专业的散热方案，iPhone  11系列发热严重也是必然。　　虽说把苹果A13称为火麒麟有点不恰当，但iPhone 11系列手机发热严重确实是一个大问题。从iPhone X，到iPhone XS，再到iPhone  11，苹果一直没有重视手机的散热问题。如果苹果继续无视手机发热问题，最终肯定会自食苦果。