Intel酷睿i7-7740X为何登陆X299新平台？

告别了三代Haswell-E和Broadwell-E处理器平台，X99主板的使命结束，迎接的是Intel全新的X299芯片组，它标志着CPU产品线的全面革新，无论你是HEDT平台的老用户还是新接触者，这篇文章将为你揭示其规格和特性变化。

Intel在22nm工艺中采用了3D-Tri Gate晶体管技术，通过三维硅片替代二维平面栅极，提升了晶体管的密度，即使在相同电压下，性能提升37%，而功耗却降低50%。然而，14nm制程的挑战也随之而来，栅极间距的减小导致漏电率上升，CPU频率稳定性与散热问题显现，这是从第六代到第七代i7处理器使用者的共同体验。

尽管如此，X299的PCH规格相较于X99变化不大，可以说X99更像是经过改进的前辈。在10nm工艺延迟的情况下，Intel转而采用三代14nm工艺的Kabylake内核，以此完善技术路线。

值得庆幸的是，历经波折，X299带来了14nm工艺的完全体——Skylake-X，其中最引人注目的便是传说中的i9系列的诞生。i9 7980XE的18C/36T规格，相比上一代旗舰翻倍，展示了14nm工艺的成熟度。

虽然本次评测并未有机会展示i9的魅力，但i7 7740X作为倒数第二的首发型号，其性能和设计仍值得关注。与6800K和7700K的对比，7740X的针脚数增加，虽不带核芯显卡，但其大尺寸和16条PCI-E总线预示着超频和散热潜力的提升。