X570芯片组TDP会提升多少，会对散热和噪音有什么影响？

各大主板厂商纷纷准备了新一代X570主板，如华硕、技嘉、微星和华擎，它们不仅升级BIOS以兼容7nm锐龙，还提供PCIe 5.0接口，优化内存频率和超频潜力。映泰的Racing X570CT8主板，凭借ATX设计、12相供电和全固态电容，展现强大性能，但内存支持最高可达DDR4-4000，高于现有X470主板的3200MHz。

值得注意的是，X570芯片组的南桥设计采用了主动散热系统，包括风扇和散热器，预示其TDP（热设计功率）将显著提升。目前X470高端芯片组的TDP约为8W，而据分析，X570的TDP可能会上升至15W，这一数值相当可观，接近低功耗CPU的水平，可能带来额外的噪音挑战。

功耗增长主要源于PCIe 4.0的支持，它需要更复杂的电路和高频发生器，导致X570芯片组的设计难度和功耗增加。AMD在EPYC上已积累了PCIe 4.0的经验，因此这次选择亲自操刀，避免了与祥硕Asmedia在PCIe 4.0技术上的合作风险。