如题所述
芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说,对于芯片设计来说,通俗的讲,芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业,我们把只从事芯片设计,没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司,如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司,美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司,我们称之为IDM,国内的士兰微属于这类公司,美国的英特尔,韩国的三星和海力士,意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。
对于世界知名的芯片设计公司,请注意,它仅指报告盈利数据的前 10 家公司,有些公司可能更高,但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司,不包括台积电、格芯等晶圆厂,也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的,他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看,看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列,我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。
一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器,如手机和平板电脑,微处理器,如台式电脑和笔记本电脑,以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK(联发科),苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商,比如小米、vivo、oppo,都使用高通或者联发科处理器核心! 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是,由于众所周知的原因,台积电无法提供海思代工芯片,所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地!
目前国内其他公司,据我所知,只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法,这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中,似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图,从2020年第一季度到2021年第二季度,全球手机处理器市场份额,华为海思持续下滑,市场份额从12%下降到3%,而市场份额 联发科从 24% 增加。 %增至38%,而另一家大陆公司展锐则维持在5%。
二、目前,华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队,但受美国制裁影响,其先进制程处理器芯片无法流片,导致手机处理器项目搁置。 未来十年,如果华为海思仍受到美国制裁,国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐! 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年,如果国内手机厂商愿意与展锐合作,在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片,展锐可能在十年后。 多年后,将接近第一梯队,甚至进入手机处理器第一梯队,达到世界领先水平!
三、这个领域能够对英特尔构成威胁的,估计只有AMD了。目前这个国家和美国差距太大了! 目前兆芯正在研发x86处理器,而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外,海光也在做微机处理器芯片,不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年,这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平! 微处理器和微控制器微处理器)和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。
在这一领域,荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内,我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大,短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面,中国必须努力追赶。 在我看来,未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难!
四、通信芯片传播是一个大概念,一个大范畴,各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大; 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。
也就是说,没有它,手机既不能通话,也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后,很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是,5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果,5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面,中国大陆有华为海思和紫光展锐,台湾有联发科。