如题所述
英伟达的NVLink交换芯片技术取得了显著进步，最新的HGX B200主板便是这一变革的象征。
从P100/V100时代开始，NVIDIA的8-GPU基板设计经历了从PCIe交换机到预集成NVLink Switch的转变。早期的NVLink Switch安装过程复杂且成本高，而HGX-2主板的出现则显著简化了这一过程。A100时代，NVLink Switch的规模扩大，预组装设计让供应商更易于使用。进入H100时代，四个交换机布局优化，但HGX B200更进一步，将交换芯片的数量减至两个，并移至主板中央。
这一创新设计不仅缩短了信号路径，提高了传输效率，还有助于提升性能和稳定性。新型NVLink Switch体积增大，但中心位置减少了延迟并增强了数据传输速率。同时，PCIe重定时器的散热设计也得到了优化，整体能效提升。随着AI和高性能计算需求的增长，HGX B200主板在GPU互联架构优化方面迈出了重要一步。
总之，英伟达对NVLink交换芯片的不断升级，不仅反映了其在硬件创新上的实力，也为AI服务器产业带来了实实在在的性能提升和效率改善。我们将持续关注其未来的发展动态。
从P100/V100时代开始，NVIDIA的8-GPU基板设计经历了从PCIe交换机到预集成NVLink Switch的转变。早期的NVLink Switch安装过程复杂且成本高，而HGX-2主板的出现则显著简化了这一过程。A100时代，NVLink Switch的规模扩大，预组装设计让供应商更易于使用。进入H100时代，四个交换机布局优化，但HGX B200更进一步，将交换芯片的数量减至两个，并移至主板中央。
这一创新设计不仅缩短了信号路径，提高了传输效率，还有助于提升性能和稳定性。新型NVLink Switch体积增大，但中心位置减少了延迟并增强了数据传输速率。同时，PCIe重定时器的散热设计也得到了优化，整体能效提升。随着AI和高性能计算需求的增长，HGX B200主板在GPU互联架构优化方面迈出了重要一步。
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