如题所述
我觉得有必要强调一下啊，即使是台式机用户也不喜欢高功耗。你可曾见过一款高功耗的产品没有被话病过？从FX9590，到11900K，再到3090/3090Ti，只要你愿意来PC圈子找，绝对找得到喷它们功耗高的，满载功耗高是要消耗更多电费的，要多花钱的，虽然影响效果不明显，但就是容易不爽像我个人买硬件就喜欢追求那些功耗不是最高的产品，一方面最高端产品溢价略高，也不太愿意追求，另一方面就是高端硬件通常满载功耗略高，我心里总有种抵触感而且相对来说不昨看功耗的是台式机，你要是笔记本/一体机，其实还是有一个总输出上限的，高端硬件压根就跑不满加速频率。
像一台散热、供电足够强的台式机，可以做到稳定跑900W以上的功耗，这对于笔记本是不可能承受的功耗，目前主流游戏本这里，性能峰值输出最高也就250W，可以说还是看功耗的，而且这还是高端游戏本，中端还会更低。
对于笔记本来说，CPU、显卡功耗高了，就只能降频来跑，像目前主流的i7/i9，搭配3070及以上的显卡基本上都是降频在跑，基本上没办法跑满加速频率，甚至距离它们的满血还差了有段距离如果笔记本的CPU、显卡跑的功耗大幅提高但是散热没有得到显著升级，散热模组可能会承受不住，然后风扇转速会非常高，以至于噪音大，然后会引得C面温度过高以至于煎铁板熊掌，然后还会促进散热模块的老化、效率下降，然后电池消耗过快导致离电续航极差直接表现出来就是各种体验的大幅下降，说人话就是用的不舒服了。如果散热规模做大，那笔记本厚度可能就会显著提高，重量也会让人头疼。
这和选手机的时候考虑SOC功耗是一样的倾向，功耗高了体验就下降了，手机SOC要是功耗高了，摸起来就会烫手，然后手机续航显著下降，你要是打个游戏，打着打着就开始明显卡顿，然后还烫的不得了，这体验能好？如果为了解决发热而多堆了散热，同样会让机身变厚、变重我曾经有一台乐视2，那台机器就是夏天烫的要死，然后掉电还特别快，以至于给我留下不小的体验阴影，一怒之下我后面那台手机直接挑了个骁龙625续航和发热直接180°调转台式机不一样，台式机一没有供电压力，随时插着电线的，二是散热条件好得多，所以台式机对于CPU、显卡的功耗提高反应并不是那么大，这要是放在笔记本、手机上就会一片哀嚎。
至于说“高功耗带来的是更高的温度和更大的风扇噪音，有的甚至有50分贝，这样的声音是严重影响使用体验的，为什么pc端的评价指标会如此忽视高功耗的负面影响呢？”高功耗会带来散热压力，然后导致散热器转速过快，体现出来的就是噪音大，但是你也得看情况啊，台式机的散热条件好得多，而且有一些很优秀的散热器像我之前评测12900KS的时候，单烤FPU功耗达到了250W，在微星板子上单烤FPU直接来到295W，我就用一个利民的冰封远景来压，然而冰封远景那扇子满速也就2000转，不仅压得住，而且我觉得噪音不明显。
像高端显卡，3090火神是我经常用的评测显卡，由于它是顶级非公，所以散热条件算是还不错的测试单烤Furmark、跑游戏的时候其实它的噪音也还是不大，这噪音我是感觉不太明显所以说台式机虽然可能有高功耗的硬件，但是不一定体现得出高噪音，因为有些产品做的很好，可以在压住硬件的同时保证噪音不大，这样体验不就上来了当然有好的肯定也就有不好的，像一些散热器风扇转速比较快的2200转以上的，这种散热满载起来噪音就会比较明显。
然后显卡也有丐卡，丐卡的散热通常都比顶级卡差很多，这种卡跑起来就可能噪音略大，甚至如果不支持调转速的话，就会一直满速，平时也会很吵。所以说台式机这里只要你愿意加钱愿意认真挑，高功耗带来的直接负面影响就只是电费上去了。手机我不太懂，所以说一些粗鄙的见解：手机内部空间狭窄，通常都是被动散热，顶多有特别小的风扇辅助散热。而且，如果手机的发热量大，导致外壳屏幕的温度上升，握持起来会很烫手，直接影响体验感。
电脑硬件这边追求更高性能更高功耗的原因就很多了。空间足够，主动散热：电脑的风扇热管等散热结构已经初具规格，而且风道设计的空间更大。瓦数更高的供电接口：电脑的电源适配器接口能支持更大瓦数的传输。需要更强的性能：电脑上的游戏有更高的画质手机中原神的最高画质，不如PC端原神的低画质，生产力软件有更高的上限。
允许更高的表面温度：即便笔记本的键盘表面温度较高，也可以通过外接键盘来解决。关于题主说的“高功耗带来的是更高的温度和更大的风扇噪音”这点，我表示不赞同，简单讲一下笔记本电脑的散热过程。硬件中的大部分电能最终会转化为热能的形式，直触CPU和GPU的热管将两者产生的热量传递到与热管接触的空气当中，然后再由转动着的风扇将热风吹出去。这个过程中，风扇转动会产生噪音转速越快散热效率越高，但是噪音也越大。如果热量没有及时被排出去，那么会导致笔记本电脑的温度上升。
影响表面温控的主要因素就是产热与解热的差值，不管功耗有多高，只要模具的解热能力够强，表面温控上一定做得很好。比如游戏本中的暗影精灵8plus和y9000p。两者模具的解热能力都到了190W+，都是远大于实际的性能释放。
