如题所述
苹果Mac的未来转型决定性:自研CPU与显卡采用5nm台积电工艺
在WWDC开发者大会上,苹果已明确表态,未来两年Mac将全面转向Apple Silicon架构。最新消息透露,明年的iMac将不仅搭载自家设计的CPU,还将可能配备苹果自主研发的显卡,两者均将由台积电采用5nm工艺打造,预计将展现出更高的成本效益。
集邦咨询的研究显示,首款Mac SoC的生产将由台积电5nm工艺主导,预计成本将低于100美元,这无疑将为苹果提供竞争优势。据预测,搭载Apple Silicon的Mac产品将在明年下半年与我们见面。
MacBook系列同样不会落后,包括13.3英寸MacBook Pro、MacBook Air、以及全新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro,都将逐步采用苹果自家的芯片,标志着Mac的显著飞跃。
苹果对于芯片研发的执着可见一斑,他们十多年来一直在构建和完善自研SoC,以iPhone、iPad和Apple Watch的成功为基础,为Mac设计的可伸缩体系结构在性能和效率上处于行业领先地位,致力于提供业界领先的每瓦性能和强大的GPU性能。
这将推动Mac平台的性能提升,让应用程序开发者能够开发出更为专业且性能强劲的软件,甚至高端游戏,为用户带来前所未有的体验。
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