苹果明年的iMac将搭载自家研发的显卡吗？

在WWDC开发者大会上，苹果已明确表态，未来两年Mac将全面转向Apple Silicon架构。最新消息透露，明年的iMac将不仅搭载自家设计的CPU，还将可能配备苹果自主研发的显卡，两者均将由台积电采用5nm工艺打造，预计将展现出更高的成本效益。

集邦咨询的研究显示，首款Mac SoC的生产将由台积电5nm工艺主导，预计成本将低于100美元，这无疑将为苹果提供竞争优势。据预测，搭载Apple Silicon的Mac产品将在明年下半年与我们见面。

MacBook系列同样不会落后，包括13.3英寸MacBook Pro、MacBook Air、以及全新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro，都将逐步采用苹果自家的芯片，标志着Mac的显著飞跃。

苹果对于芯片研发的执着可见一斑，他们十多年来一直在构建和完善自研SoC，以iPhone、iPad和Apple Watch的成功为基础，为Mac设计的可伸缩体系结构在性能和效率上处于行业领先地位，致力于提供业界领先的每瓦性能和强大的GPU性能。

这将推动Mac平台的性能提升，让应用程序开发者能够开发出更为专业且性能强劲的软件，甚至高端游戏，为用户带来前所未有的体验。