中国股市：2024年8大“先进封装”核心龙头股，未来有望成为十倍大牛！（名单）

中国股市的先进封装领域预计在2024年将迎来强劲增长。台积电的涨价现象以及与顶级客户如苹果和英伟达的紧密合作，预示着这一技术的高需求和供不应求的局面。先进封装，通过创新封装技术提升芯片性能和集成度，迎合了人工智能和高性能计算等技术发展对芯片性能的高要求。

全球先进封装市场前景广阔，预计复合年增长率将达到10.7%，市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元。以下是8家核心的先进封装龙头股，值得关注：

科翔股份：专注于高密度印制电路板，全球百强企业。
艾森股份：主要生产电镀液及配套试剂，封装电镀液市场份额居国内前列。
气派科技：华南地区领先的集成电路封装测试企业。
晶方科技：中国大陆影像传感芯片WLCSP量产服务的领军者。
佰维存储：掌握NAND Flash和DRAM存储器研发与封测，市场份额领先。
寒武纪：AI芯片及智能芯片核心技术的全球先驱，科创板AI芯片第一股。
明微电子：专注于数模混合及模拟集成电路，拥有核心技术。
耐科装备：在先进封装领域，提供半导体全自动封装设备。

虽然投资有风险，但把握先进封装领域的发展趋势，选择优质股是投资者获取长期收益的关键。以上信息仅供参考，不构成投资建议，投资者需谨慎决策。