如题所述
这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly & Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。
1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。
2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速器产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。
3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。
总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。
1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。
2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速器产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。
3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。
总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2009-05-12
半导体.芯片厂商们使用的化学剂有500到1000种，像砷可以使芯片具有更好的信号传送性能，却是公认的致癌物，还有乙二醇乙醚，曾在美国一些大的芯片厂内滥用并导致40％的工人患有不育症，如今已不常用了。还有更多的新的化学物被用于IT制造业，其研究报告尚未出来，它们对工人的健康有多大威胁谁也说不清楚。
IT厂房内的化学物不仅威胁着工人的健康，而且还不断地扩散到环境中。1981年，硅谷Fairchild半导体工厂的地下储液舱发生溶剂泄漏并渗进饮用水中。后来硅谷建立起18个储液站
IT厂房内的化学物不仅威胁着工人的健康，而且还不断地扩散到环境中。1981年，硅谷Fairchild半导体工厂的地下储液舱发生溶剂泄漏并渗进饮用水中。后来硅谷建立起18个储液站
第2个回答 2009-05-01
有毒本回答被提问者采纳
