技嘉X470主板支持PCIe 3.0?

如题所述

结论:技嘉已悄然曝光了一款针对AMD新发布的12nm Zen+架构Ryzen处理器的X470主板,这款主板在性能、功能和功耗控制上均有显著提升,预示着超频潜力巨大。

AMD近日宣布,将于4月推出第二代Zen+架构的Ryzen处理器,旨在通过底层硬件优化提升缓存速度、内存性能和减少延迟,并引入Precision Boost 2技术,以增强游戏和实际应用的性能表现。



尽管处理器依然沿用AM4接口,但主板已经进化至X470级别,旨在优化用户体验,降低功耗。在最近的CES展会上,GamerNexus曝光了技嘉的X470 Gaming 7 Wi-Fi主板设计。



主板设计了4个内存插槽,足以支持多任务处理,配备3条PCIe 3.0插槽,以及2个带散热鳍片的M.2接口,提供了充足的扩展空间。CPU供电部分采用8+4相设计,为超频爱好者提供了良好的基础。



虽然具体细节尚无法从主板本身完全解读,但传闻南桥模块支持PCIe 3.0控制器,这将进一步提升数据传输速度。整体来看,技嘉的这款X470主板为新Ryzen的性能提升和超频提供了坚实的基础。

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