技嘉PCIe 4.0 SSD热设计功耗达8W，77克铜散热够用吗？

随着AMD锐龙三代和X570主板以及主流主控如群联和慧荣的同步推出，PCIe 4.0 SSD市场迅速繁荣，各大品牌纷纷亮出新品，如影驰、技嘉、海盗船和威刚等，新品即将上市。

性能提升显著是PCIe 4.0 SSD的一大亮点，例如群联的PS5016-E16主控，可轻松实现5.0GB/s和4.4GB/s的卓越读写速度。

然而，这一技术进步伴随着不小的成本。据透露，AMD X570主板的热设计功耗较前代X470翻倍，达到惊人的15W。对于SSD，技嘉的一款产品更是展现了夸张的散热措施，前后采用纯铜材质，且在正面设计了凹槽以增强散热性能。

技嘉的数据表明，这款PCIe 4.0 SSD在8W的热设计功耗下，通过77克的铜材，成功保持了合理的温度。

值得注意的是，尽管5GB/s的读写速度已经很高，但尚未充分利用PCIe 4.0 x4的8GB/s带宽潜力，这并非NAND闪存的问题，而是现有主控的限制。预计未来的新解决方案将加速这一进程。

然而，未来PCIe 5.0的推出，功耗和发热是否会进一步增加？M.2 SSD是否会跟进采用风扇？这些问题的答案很快将揭晓。