如题所述
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板,其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统,还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如:iPhone6/Plus主板剖析图:
主板上的零件包括:A8处理器,高通MDM9625M基带芯片,Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD),Avago A8010 KA1422 JNO27,TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片:海力士的16GB闪存芯片,日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片,338S1251-AZ电源管理芯片,博通的BCM5976触控芯片,M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK),同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425,高通的WTR1625L射频芯片,
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器,使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据,根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称,“M8运动协处理器能够持续接收移动数据,即使在休眠状态,在运行健身软件的节电状态,手机都在运行传感器。
扩展资料:
苹果主板门:
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。2018年2月3日,苹果公司表示,遇到了这种问题,将会获得免费维修。
2018年1月,有多名用户在Twitter上发文称,手中的iPhone 7的信号会从正常突然变为“无服务”。
2018年2月3日,苹果公司表示,iPhone 7“无服务”是由于电路板中的某个组件发生故障所导致。故障会影响到2016年9月至2018年2月期间生产的部分手机。具体型号为A1660,A1679和A1780。遇到此类这种问题的iPhone 7,将会获得免费维修(无论是否有保修)。
参考资料:百度百科—苹果主板门
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板,其上分布了主要的及接口、一些辅助电子元件、电路系统,还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如:iPhone6/Plus主板剖析图:
主板上的零件包括:A8处理器,MDM9625M,Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159,Avago A8010 KA1422 JNO27,TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片:的16GB闪存芯片,日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片,338S1251-AZ,博通的BCM5976触控芯片,M8协处理器,同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425,高通的WTR1625L射频芯片,
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器,使机器接收到来自、回旋仪、和新的气压计的移动数据,根据所处得海拔提供气压指数。
称,“M8运动协处理器能够持续接收移动数据,即使在休眠状态,在运行健身软件的节电状态,手机都在运行传感器。
扩展资料
苹果手机主板坏了的症状如下:
1、手机频繁重启,时间不确定。
2、手机能开机,但按钮基本不灵,无法切换桌面。
3、手机使用时没有声音,插上耳机也没有声音。.手机不能开机,连接数据线充电没有反应。
4、发信息发布出去,总是发送失败,即便充值后也不管用。
5、通讯总是无故中断,或无法拨号。
6、手机界面总是乱蹦。
7、调节音量不管用,或者设备音量处于最低时声音也最大。
8、前后镜头打不开,或打开后模糊一片。
9、插卡无反应,网络模块变灰色。
苹果主板门是中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。
2018年2月3日,苹果公司表示,遇到了这种问题,将会获得免费维修。
参考资料来源:
参考资料来源:
本回答被网友采纳主板上的零件包括:
红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)
橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)
绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)
蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大,比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术,这样可以让处理器更为省电,并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说,A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力,iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色:QFE1000包络跟踪芯片
橙色:RF5159射频/天线开关
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片:
红色:海力士的16GB闪存芯片
橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色:338S1251-AZ电源管理芯片
绿色:博通的BCM5976触控芯片
蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK)
粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425
黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器,使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据,根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称,“M8运动协处理器能够持续接收移动数据,即使在休眠状态,在运行健身软件的节电状态,手机都在运行传感器。
红色:高通WFR1620(配合WTR1625L实现载波聚合)
橙色:高通PM8019电源管理芯片
黄色:德仪的343S0694
绿色:AMS AS3923
就是一块电脑板,上面装了六个集成块。
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