如题所述
功能不同:
B365芯片组:22nm工艺制造,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB3.1接口,不支持Wireless-AC 802.11ac WI-FI。配有16条PCI-E 3.0总线,8个USB 3.0接口及6个USB 2.0接口,6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10),支持傲腾技术,每通道2条内存,封装面积为23*24平凡毫米,设计功耗6W。
B360芯片组:14nm工艺制造,12条PCI-E 3.0总线,支持集成无线网络和USB 3.1接口。B365芯片组是基于H270芯片组改进而来的,有点类似H310C基于H110。ME Firmware版本还停留在11.0,是目前能支持Windows 7的版本号,因此支持安装WIN7操作系统。
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