smt什么意思
technology),即表面贴装技术,是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。在该行业,有SMD(surface-mount
device,表面贴装器件)和THT(through-hole
technology穿孔插装技术)两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用,只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件(比如大的变压器、连接器、电解电容等)。SMT元件通常比穿孔插装元件小,因为它的引脚更小甚至是没有引脚,它可能是各种类型、接触方式的短脚或者短引线,或者是球状矩阵排列(BGA)等。
表面贴装技术起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。起初被IBM在1960年设计应用于一款小型电脑中,这款电脑后来被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。元器件被重新进行机械设计,具有极小的金属分页或端盖,以至于可以直接焊接到PCB表面。元器件变得更小,并在PCB板的两面采用表面方式进行元器件的贴装,从而替代穿孔插装方式,允许更高的线路密度。通常只有焊接连接处将器件固定在板上,在极少情况下,如果一些元器件很大或者很重的时候,需在另外一面使用一些粘合剂防止元器件在回流焊的时候脱落。如果SMT贴片加工和穿孔插装工艺同时进行时,粘合剂有些时候被用作将另一面的SMT元件的固定。在替代方式下,SMT和穿孔插装元件可以一起焊接,无须借助粘合剂,如果SMT元件是第一次经过回流焊的话,从而选择性的焊接涂层将用作在回流焊过程中阻止元件的焊接以及元件在波峰焊接时浮动。表面贴装本身引领一定程度上的自动化,减少人工成本并且显著提升生产效率。SMD元件的大小和重量只有穿孔插装元件的1/4到1/10,并且成本只有1/2到1/4。
Technology的首字母缩写,中文意思就是表面贴装技术,SMT贴片加工就是将PCBA基板与片状电子元器件贴装在一起从而加工生产出PCBA产品的一种电子加工技术,并且是目前电子加工行业加工厂中使用最广泛的一种组装工艺。
随着电子产品向着小型化、精密化的发展,传统穿孔插件元器件不再满足小型化的发展需求,如集成电路IC芯片等已经采用无穿孔的表面贴装元器件。而电子加工厂为了产品批量化生产、生产加工环节的自动化、降低成本提高产量、提高PCBA加工产品的质量等多方面因素与电子元器件发展的影响下加入到了SMT贴片加工的工艺发展道路,直到现在珠三角地区出现了一大批优秀的SMT贴片加工厂。
并且SMT贴片加工具有如组装密度高、体积小、重量轻等一系列优势,并且还具有可靠性高、抗振能力强、高频特性好、已于生产等优势,在PCBA加工方面能够有效的节省材料、人力、设备等多种成本因素并且有效提高加工效率。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
产业格局:
(1).SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。国家有关部门公布,位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来,我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。 中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
(2)从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
SMT特点:
(1) 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等
(2)组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
(3)可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
(4)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
(5)易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达
工艺构成:
(1)印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
(2)工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
注意事项
(1)与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;
(2)焊点的质量和焊点的抗张强度;
焊接工作曲线:
(1)预热区:升温率为1.3~1.5 度/s,温度在90~100s 内升至150 度。
(2)保温区:温度为 150~180 度,时间40~60s。
(3)再流区:从180到最高温度250 度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却
(4)无铅焊接温度(锡银铜)217度。
(5)Flip Chip 再流焊技术F.C。
一电通/ESOCOO
称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。本回答被网友采纳