各有什么不同吗？用起来有什么注意事项吗？有什么不方便吗？
CPU接口规范有很多
用起来的注意事项：
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
这里说一下你要的这些常见的接口规范.
LGA2011
又称Socket R，是英特尔（Intel）Sandy Bridge-EX微架构 CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。
LGA2011接口有2011个触点，将包含以下新特性：
1、处理器最高可达八核。
2、支持四通道DDR3内存。
3、支持PCI-E 3.0规范。
4、芯片组使用单芯片设计，支持两个SATA 3Gbps和多达十个SATA/SAS 6Gbps接口
LGA1150
2013年的Haswell将使用又一个新接口：LGA1150。
必然的，芯片组也会在届时进化到8系列，代号“Lynx Point”，而整个平台的代号为“Shark Bay”。
当然了，LGA1150接口只是给桌面处理器用的，移动笔记本上则会改成容rPGA947、BGA1364，同样无法向下兼容。
Ivy Bridge继续使用LGA1155保持兼容也是需要付出代价的，受限于此能做出的变化也不多。每核心性能可凭借IPC(每时钟周期指令数)改进与频率提升而获得20%以上的增强，图形性能则至少翻一番；更重点的自然是功耗，工艺的进步可使得性能提升的同时TDP(热设计功耗)从最高95W降至77W。
LGA1150不支持与LGA1155和LGA1156对换。
LGA1155
英特尔LGA 1156接口平台目前才刚刚开始普及，接下来我们又要面对接口再次变更的局面，13年，LGA1156在2011年3月以后逐渐被1155替代。新一代Sandy Bridge芯片计划在2010年晚些时候投产，第一批这种芯片可能会在2011年年初上市，将主要用于台式电脑和笔记本电脑。
Socket FM1
Socket FM1是AMD公司预定于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有905个。
“Llano”处理器于笔记本电脑所用的插槽为Socket FT1；于上网本所用的插槽为Socket FS1
目前桌面已经上市的台式机处理器为AMD Athlon II X4 631 采用FM1接口 32nm制程主频2.6Ghz.
Socket FM2是AMDTrinityAPU桌面平台的CPU插座。
新发布的A85的FCH芯片组将采用这种CPU插座。对于A75、A55芯片组，AMD表示可以与Trinity APU相容，但是需要使用Socket FM2插座，因为Socket FM2与Socket FM1相比，针脚的排列和针脚数均有所改变。支援Trinity APU的主板（无论A55、A75还是A85芯片组）均须采用Socket FM2插座。此举与Socket AM3+插座回溯相容Socket AM3的CPU做法完全不同。
Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，于2011年发布，取代上一代Socket AM3并支持AMD新一代32纳米处理器AMD FX（代号"Zambezi"）。
AM3接口的CPU和AM3+接口的主板
AM3+接口的推土机处理器将可以被安装到AM3接口的主板上，在针脚上，AM3+是没有变化的，一样会是938针。
采用AM3+接口的 华硕M5A97 EVO主板
AM3+支援HyperTransport 3.1，主板插座有942个接口，仅比Socket AM3多一个接口，接口排布基本与Socket AM3一致。CPU有938支针脚。AM3+/AM3 CPU内置的内存控制器能支援DDR3，不同的是AM3最高只支援至DDR3-1600，AM3+则推进至DDR3-2133[1]；而采用AM3+的CPU有AMD FX系列，采用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II和Sempron系列。除此之外，AM3+供电比AM3更完善。[1]
Socket AM3+与Socket AM3可互相兼容，AM3 CPU可在AM3+主板上运作，AM3+ CPU亦可在AM3主板上运作（一般需要刷新BIOS），但供电可能不足会导致效能受限。
一些使用AM3的芯片组，主板厂商也可以通过改版BIOS来使用AM3+插槽。
为了更直观区分AM3+和AM3，AMD统一将AM3+插槽做成黑色，区别于AM3常见的白色。
AM3的全称是Socket AM3，它是一个CPU接口标准。所有的AMD桌面级45纳米处理器均采用了新的Socket-AM3插座，它有938针的物理引脚，这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针，事实上Socket-AM3处理器也完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上（BIOS支持），不过940针的Socket-AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用。
Socket-AM3处理器只能够支持一组内存模组通道运作在DDR3-1333的带宽下，其在搭载四根内存模组的时候则只能够提供DDR3-1066的带宽。无论是四核心的X4 900/800系列还是三核心的X3 700系列，现时所有Socket-AM3插座的Phenom II处理器的TDP均为95W，直至今年第二季时钟频率更快的Phenom II X4 950/945处理器出现，其届时将取代现有Socket-AM2+插座的Phenom II X4 940/920处理器，站上AMD桌面级45纳米处理器产品线的顶峰，而TDP也仍然保持在125W不变。
以上资料均来自百度百科 具有知识权威性！望采纳！
用起来的注意事项：
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
这里说一下你要的这些常见的接口规范.
LGA2011
又称Socket R，是英特尔（Intel）Sandy Bridge-EX微架构 CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口，成为Intel最新的旗舰产品。
LGA2011接口有2011个触点，将包含以下新特性：
1、处理器最高可达八核。
2、支持四通道DDR3内存。
3、支持PCI-E 3.0规范。
4、芯片组使用单芯片设计，支持两个SATA 3Gbps和多达十个SATA/SAS 6Gbps接口
LGA1150
2013年的Haswell将使用又一个新接口：LGA1150。
必然的，芯片组也会在届时进化到8系列，代号“Lynx Point”，而整个平台的代号为“Shark Bay”。
当然了，LGA1150接口只是给桌面处理器用的，移动笔记本上则会改成容rPGA947、BGA1364，同样无法向下兼容。
Ivy Bridge继续使用LGA1155保持兼容也是需要付出代价的，受限于此能做出的变化也不多。每核心性能可凭借IPC(每时钟周期指令数)改进与频率提升而获得20%以上的增强，图形性能则至少翻一番；更重点的自然是功耗，工艺的进步可使得性能提升的同时TDP(热设计功耗)从最高95W降至77W。
LGA1150不支持与LGA1155和LGA1156对换。
LGA1155
英特尔LGA 1156接口平台目前才刚刚开始普及，接下来我们又要面对接口再次变更的局面，13年，LGA1156在2011年3月以后逐渐被1155替代。新一代Sandy Bridge芯片计划在2010年晚些时候投产，第一批这种芯片可能会在2011年年初上市，将主要用于台式电脑和笔记本电脑。
Socket FM1
Socket FM1是AMD公司预定于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有905个。
“Llano”处理器于笔记本电脑所用的插槽为Socket FT1；于上网本所用的插槽为Socket FS1
目前桌面已经上市的台式机处理器为AMD Athlon II X4 631 采用FM1接口 32nm制程主频2.6Ghz.
Socket FM2是AMDTrinityAPU桌面平台的CPU插座。
新发布的A85的FCH芯片组将采用这种CPU插座。对于A75、A55芯片组，AMD表示可以与Trinity APU相容，但是需要使用Socket FM2插座，因为Socket FM2与Socket FM1相比，针脚的排列和针脚数均有所改变。支援Trinity APU的主板（无论A55、A75还是A85芯片组）均须采用Socket FM2插座。此举与Socket AM3+插座回溯相容Socket AM3的CPU做法完全不同。
Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，于2011年发布，取代上一代Socket AM3并支持AMD新一代32纳米处理器AMD FX（代号"Zambezi"）。
AM3接口的CPU和AM3+接口的主板
AM3+接口的推土机处理器将可以被安装到AM3接口的主板上，在针脚上，AM3+是没有变化的，一样会是938针。
采用AM3+接口的 华硕M5A97 EVO主板
AM3+支援HyperTransport 3.1，主板插座有942个接口，仅比Socket AM3多一个接口，接口排布基本与Socket AM3一致。CPU有938支针脚。AM3+/AM3 CPU内置的内存控制器能支援DDR3，不同的是AM3最高只支援至DDR3-1600，AM3+则推进至DDR3-2133[1]；而采用AM3+的CPU有AMD FX系列，采用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II和Sempron系列。除此之外，AM3+供电比AM3更完善。[1]
Socket AM3+与Socket AM3可互相兼容，AM3 CPU可在AM3+主板上运作，AM3+ CPU亦可在AM3主板上运作（一般需要刷新BIOS），但供电可能不足会导致效能受限。
一些使用AM3的芯片组，主板厂商也可以通过改版BIOS来使用AM3+插槽。
为了更直观区分AM3+和AM3，AMD统一将AM3+插槽做成黑色，区别于AM3常见的白色。
AM3的全称是Socket AM3，它是一个CPU接口标准。所有的AMD桌面级45纳米处理器均采用了新的Socket-AM3插座，它有938针的物理引脚，这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针，事实上Socket-AM3处理器也完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上（BIOS支持），不过940针的Socket-AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用。
Socket-AM3处理器只能够支持一组内存模组通道运作在DDR3-1333的带宽下，其在搭载四根内存模组的时候则只能够提供DDR3-1066的带宽。无论是四核心的X4 900/800系列还是三核心的X3 700系列，现时所有Socket-AM3插座的Phenom II处理器的TDP均为95W，直至今年第二季时钟频率更快的Phenom II X4 950/945处理器出现，其届时将取代现有Socket-AM2+插座的Phenom II X4 940/920处理器，站上AMD桌面级45纳米处理器产品线的顶峰，而TDP也仍然保持在125W不变。
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第1个回答 推荐于2017-12-16
说白了就是不同的cpu有不同的接口，对应不同的芯片组罢了。主板到底能用什么cpu，或是cpu能插在那些主板上就是这个接口决定的。比方讲上面第一个LGA2011，对应的X79芯片组，目前在pc cpu范围内只能插i7 3820/3930（K）/3960X/3970X这几款顶级cpu，如果你拿其他cpu肯定装不上，所以你购买的时候一定要看清楚你要的cpu能否和主板兼容，而这项检查所需要的数据网上铺天盖地，你只要把型号baidu一下就可以了
cpu的性能在进步，针脚其实和cpu内核变化有关，新一代的cpu出世往往会伴随着新接口的出世，像刚刚上市core i第四代都只能用LGA 1150接口。因为市面上一共也没有几种接口，所以其实不怎么麻烦，但未来升级确实不方便。本回答被提问者采纳
cpu的性能在进步，针脚其实和cpu内核变化有关，新一代的cpu出世往往会伴随着新接口的出世，像刚刚上市core i第四代都只能用LGA 1150接口。因为市面上一共也没有几种接口，所以其实不怎么麻烦，但未来升级确实不方便。本回答被提问者采纳
第2个回答 2013-07-20
CPU真脚数量不一样。LGA1150和115主板上可以同用，而LGA2011需要主板支持才行。
SocketFM1和FM2俗称推土机系列。两个阵脚排列不一样，不能通用主板。
Socket AM3和AM3+主板可以混用但最好是各自分开使用
socket am3与新出的socket am3+区别
主板处理器插槽有差异
新版的AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2.提高了CPU与电压管理模块的连接速度
新的连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz，更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3.电源负载效率达到提高
9系列芯片组支持新的节能技术，它优化了芯片的负载管理，能够提高能源效率。AMD将在新的900系列芯片组里嵌入这一功能，它能够在CPU不使用的时候，关闭部分原件的供电，能够节约11.8%的电能。
4.供电质量得到提高
喜欢超频的用户尤其知道电压对CPU的超频影响非常的大，主板的电压越稳定，能够达到的频率也就越高。在新的AM3+主板能够提供更稳定的电压波动，电压波动降低了22%，能够使系统运行更稳定。
5.供电电流提高到145A
相对AM3最大110A的最大供电能力，AM3+提供高达145A的供电能力，能够有效满足多大8核CPU的供电需求。
6.CPU固定支架得到改进
传统的AMD CPU支架一直沿用很久，用过AMD主板的用户知道，这种设计对于CPU的散热风道非常不利，包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近，特别是在采用下压式散热方式时，新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积，相比包围式结构，温度可降低5.4摄氏度。
第3个回答 2013-07-20
接口不一样，说明CPU不一样，与搭配的主板不一样，LGA是Intel的cpu，只能用Intel的主板，其中lga2011是高端CPU一个至少要3000多，LGA1155是二三代CPU接口，LGA1156是最新的CPU接口，FM1 FM2 AM3+ AM3是AMD的CPU，只能搭载AMD的相应主板，用起来都差不多，只要cpu与对应接口的主板就能点亮，但就目前Intel技术全面领先AMD，
第4个回答 2013-07-20
不同接口代表不同的CPU类型（这个类型跟频率无关）你可以理解为CPU的触电 同一型号的CPU可能存在2中不同的接口 这个跟主板是互相制约的 例如LGA1150的CPU只能用在LGA1150的接口的主板上
举例子说来 你跟小名都买100平米的房子 你是2室一厅一厨一卫 他是3室一厅一厨一卫 只是结构上的不同 只是举个例子供你参考
举例子说来 你跟小名都买100平米的房子 你是2室一厅一厨一卫 他是3室一厅一厨一卫 只是结构上的不同 只是举个例子供你参考
