各有什么不同吗?用起来有什么注意事项吗?有什么不方便吗?
用起来的注意事项:
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接插。
这里说一下你要的这些常见的接口规范.
LGA2011
又称Socket R,是英特尔(Intel)Sandy Bridge-EX微架构 CPU所使用的CPU接口。LGA2011接口将取代LGA1366接口,成为Intel最新的旗舰产品。
LGA2011接口有2011个触点,将包含以下新特性:
1、处理器最高可达八核。
2、支持四通道DDR3内存。
3、支持PCI-E 3.0规范。
4、芯片组使用单芯片设计,支持两个SATA 3Gbps和多达十个SATA/SAS 6Gbps接口
LGA1150
2013年的Haswell将使用又一个新接口:LGA1150。
必然的,芯片组也会在届时进化到8系列,代号“Lynx Point”,而整个平台的代号为“Shark Bay”。
当然了,LGA1150接口只是给桌面处理器用的,移动笔记本上则会改成容rPGA947、BGA1364,同样无法向下兼容。
Ivy Bridge继续使用LGA1155保持兼容也是需要付出代价的,受限于此能做出的变化也不多。每核心性能可凭借IPC(每时钟周期指令数)改进与频率提升而获得20%以上的增强,图形性能则至少翻一番;更重点的自然是功耗,工艺的进步可使得性能提升的同时TDP(热设计功耗)从最高95W降至77W。
LGA1150不支持与LGA1155和LGA1156对换。
LGA1155
英特尔LGA 1156接口平台目前才刚刚开始普及,接下来我们又要面对接口再次变更的局面,13年,LGA1156在2011年3月以后逐渐被1155替代。新一代Sandy Bridge芯片计划在2010年晚些时候投产,第一批这种芯片可能会在2011年年初上市,将主要用于台式电脑和笔记本电脑。
Socket FM1
Socket FM1是AMD公司预定于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有905个。
“Llano”处理器于笔记本电脑所用的插槽为Socket FT1;于上网本所用的插槽为Socket FS1
目前桌面已经上市的台式机处理器为AMD Athlon II X4 631 采用FM1接口 32nm制程主频2.6Ghz.
Socket FM2是AMDTrinityAPU桌面平台的CPU插座。
新发布的A85的FCH芯片组将采用这种CPU插座。对于A75、A55芯片组,AMD表示可以与Trinity APU相容,但是需要使用Socket FM2插座,因为Socket FM2与Socket FM1相比,针脚的排列和针脚数均有所改变。支援Trinity APU的主板(无论A55、A75还是A85芯片组)均须采用Socket FM2插座。此举与Socket AM3+插座回溯相容Socket AM3的CPU做法完全不同。
Socket AM3+(又称Socket AM3b)是AMD推出的CPU插座,于2011年发布,取代上一代Socket AM3并支持AMD新一代32纳米处理器AMD FX(代号"Zambezi")。
AM3接口的CPU和AM3+接口的主板
AM3+接口的推土机处理器将可以被安装到AM3接口的主板上,在针脚上,AM3+是没有变化的,一样会是938针。
采用AM3+接口的 华硕M5A97 EVO主板
AM3+支援HyperTransport 3.1,主板插座有942个接口,仅比Socket AM3多一个接口,接口排布基本与Socket AM3一致。CPU有938支针脚。AM3+/AM3 CPU内置的内存控制器能支援DDR3,不同的是AM3最高只支援至DDR3-1600,AM3+则推进至DDR3-2133[1];而采用AM3+的CPU有AMD FX系列,采用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II和Sempron系列。除此之外,AM3+供电比AM3更完善。[1]
Socket AM3+与Socket AM3可互相兼容,AM3 CPU可在AM3+主板上运作,AM3+ CPU亦可在AM3主板上运作(一般需要刷新BIOS),但供电可能不足会导致效能受限。
一些使用AM3的芯片组,主板厂商也可以通过改版BIOS来使用AM3+插槽。
为了更直观区分AM3+和AM3,AMD统一将AM3+插槽做成黑色,区别于AM3常见的白色。
AM3的全称是Socket AM3,它是一个CPU接口标准。所有的AMD桌面级45纳米处理器均采用了新的Socket-AM3插座,它有938针的物理引脚,这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的,因为后两者的物理引脚数均为940针,事实上Socket-AM3处理器也完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上(BIOS支持),不过940针的Socket-AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用。
Socket-AM3处理器只能够支持一组内存模组通道运作在DDR3-1333的带宽下,其在搭载四根内存模组的时候则只能够提供DDR3-1066的带宽。无论是四核心的X4 900/800系列还是三核心的X3 700系列,现时所有Socket-AM3插座的Phenom II处理器的TDP均为95W,直至今年第二季时钟频率更快的Phenom II X4 950/945处理器出现,其届时将取代现有Socket-AM2+插座的Phenom II X4 940/920处理器,站上AMD桌面级45纳米处理器产品线的顶峰,而TDP也仍然保持在125W不变。
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cpu的性能在进步,针脚其实和cpu内核变化有关,新一代的cpu出世往往会伴随着新接口的出世,像刚刚上市core i第四代都只能用LGA 1150接口。因为市面上一共也没有几种接口,所以其实不怎么麻烦,但未来升级确实不方便。本回答被提问者采纳
CPU真脚数量不一样。LGA1150和115主板上可以同用,而LGA2011需要主板支持才行。
SocketFM1和FM2俗称推土机系列。两个阵脚排列不一样,不能通用主板。
Socket AM3和AM3+主板可以混用但最好是各自分开使用
socket am3与新出的socket am3+区别
主板处理器插槽有差异
新版的AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm,增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2.提高了CPU与电压管理模块的连接速度
新的连接带宽达到了3.4MHz,而AM3仅工作在400KHz,更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3.电源负载效率达到提高
9系列芯片组支持新的节能技术,它优化了芯片的负载管理,能够提高能源效率。AMD将在新的900系列芯片组里嵌入这一功能,它能够在CPU不使用的时候,关闭部分原件的供电,能够节约11.8%的电能。
4.供电质量得到提高
喜欢超频的用户尤其知道电压对CPU的超频影响非常的大,主板的电压越稳定,能够达到的频率也就越高。在新的AM3+主板能够提供更稳定的电压波动,电压波动降低了22%,能够使系统运行更稳定。
5.供电电流提高到145A
相对AM3最大110A的最大供电能力,AM3+提供高达145A的供电能力,能够有效满足多大8核CPU的供电需求。
6.CPU固定支架得到改进
传统的AMD CPU支架一直沿用很久,用过AMD主板的用户知道,这种设计对于CPU的散热风道非常不利,包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近,特别是在采用下压式散热方式时,新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积,相比包围式结构,温度可降低5.4摄氏度。
举例子说来 你跟小名都买100平米的房子 你是2室一厅一厨一卫 他是3室一厅一厨一卫 只是结构上的不同 只是举个例子供你参考