显卡是ＡＴＩ７００的，不知是不是显卡太差，显卡的温度很高，以前还因为是ＣＰＵ风扇以前的发热，但是更换了风扇温度还是一样的高，上一段时间，显卡整个发热，就连主板南北桥温度都很高，温度高电脑速度也降慢了很多，游戏页面基本卡住．请那问高手指点一下，显卡的风扇可以换吗？还是有其他的办法？
1、被动式散热
一般一些工作频率较低的显卡采用的都是被动式散热，这种散热方式就是在显示芯片上安装一个散热片即可，并不需要散热风扇。因为较低工作频率的显卡散热量并不是很大，没有必要使用散热风扇，这样在保障显卡稳定工作的同时，不仅可以降低成本，而且还能减少使用中的噪音。
2、主动式散热
主动式散热除了在显示芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇，工作频率较高的显卡都需要这种主动式散热。因为较高的工作频率就会带来更高的热量，仅安装一个散热片的话很难满足散热的需要，所以就需要风扇的帮助
3、导流式散热
导流式散热则是一种非常好的设计，很多高档游戏显卡都采用了这种散热方式，虽然该散热系统的外形与轴流式有些相似，但其散热效果却是轴流式散热系统不可比拟的。散热片收集的热量可以通过显卡自身的专用导流风道直接排到机箱的外部，既保证了显卡的散热效果，又不为机箱增加额外的热负荷。
4、水冷散热
将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的比热远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。显卡水冷式散热的话一般包含显卡水冷头、水冷循环泵、导热液、换热器等。
扩展资料
显卡散热器由以下几个部分组成：散热片、热管、风扇。
1、散热片
风冷散热器的必备组件。它的作用主要是储存热量和增大散热面积。散热片在发展过程中，逐渐分成了普通的散热片和薄型鳍片两种。其中前者主要出现在中低端显卡上，而薄型鳍片往往会和热管搭配使用，多出现在中高端显卡上。
2、热管
显卡核心的热量多、温度高，但仅仅利用鳍片或者散热片自身的热传递散热，速度又很慢，因此散热片和核心部分存在比较高的温差，此时，人们通过热管将核心部分的热量迅速转移到鳍片上。热管是热量传递最迅速的组件，使用热管导热，比单纯依靠金属导热至少要快十几倍。
3、风扇
风扇依靠旋转让气流流动，流动的气流又能加速带走散热片上的热量。因此风扇的风量、转速、还有噪音就成为很多玩家关注的问题。风扇影响噪音，如果控制好噪音就成为一个两难问题：既要设置足够高的风扇转速，保证风量和散热；又为了控制噪音，要让显卡风扇转速尽可能降低。
参考资料来源：百度百科-显卡散热器
参考资料来源：百度百科-显卡散热
散热的原理：CPU散热主要是将CPU产生的热快速带走,使CPU能够正常工作!换句话说,只要CPU保持在工作温度范围（大约在摄氏50度以内）之内即可让CPU稳定的工作!因此，散热的目的并不是一味的降低CPU的温度，而是想辨法保持让CPU在工作温度范围中来运作。
1、空冷降温。夏天保持环境适温，最好是空调房。
2、风冷降温。风扇＋散热片的空气冷却方法，即利用风扇所产生的风,将搭配其上散热片的热带走的一种散热方式。使用散热效果好的散热器及功率强劲的机箱风扇、CPU风扇等系统风扇来降热（可能造成噪音过大），安装时注意正确涂抹导热硅脂（导热硅脂是导热剂，作用是填充CPU与散热片之间的空隙以传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁）。
相关知识：风扇"散热系统"分为两部分:
一、散热介质，即CPU和风扇之间的导热媒介!也就是大家所熟知的"散热片"了!目的是将CPU的热吸收过来,使CPU表面能够不要残留太多的热!因此好的散热片必需要能够拥有吸热快!散热佳的特性!
二、散热源，指的即是空气流动之后所产的"风"了!风的温度,速度以及数量如果愈低,愈快以及愈多,散热效果就会愈好!
如果拥有一个很好的散热源,即使只用一个普通散热片,都能有很好的效果!也就是说拥有好的散热源,并不需要太大的散热片,只要散热片吸热够快，散热片小小的一块也就已足够了!!不过!要达到这种状况!散热源所产生的风速不知要多强^_^现今的散热片设计制造商所设计的产品偏向于加大散热片的面积,以增加散热片的鳍片数量!增加与CPU接触面的厚度!以及增加散热片的体积!这些的设计确实能够加强散热效果!然而之前有提到,散热片本身并不会自行散热的!即使再好的散热片,如果散热源的能力不够强,终究会过热的!这就好比一个大块的吸水海棉,如果没有更快速有效的方法将水导出来最后终究会整个海棉充满水而无法持续使用的!
3、水冷、油冷、致冷器（液氮冷却器等）等特殊散热方式，效果比风冷要好。在常下温的散热，油冷降温的速度没有水冷快速。油冷主要用于需要控制某特定温度并且不想降温太快的场合，油冷散热系统的制作方式大致上和水冷的方式相同，不过比较复杂一点，如果应用至计算机上,制作成本更高。以投资报酬的角度考量,很少人会作这种实验的!但这些降温方法并没被大量采用，一是因为可靠性、品质还没有保证，而且没有标准架构，无法普及，二是目前风冷散热器还可以正常使用相当长一段时间，好的散热片结构和热流设计依然可以满足散热需求，风冷散热器散热效能还有较大提升空间，比方说散热片铜铝结合技术的应用就能大幅提升风冷散热器的散热效能。
4、研磨法。 一个疯狂的方法——将CPU 外壳直接磨平，深入核心部。尽管风冷、水冷及油冷的效果不错，但它们在散热时，接触面离CPU的“真心”还有两层金属的距离，有点隔靴搔痒的意思。其实，我们所看到CPU外壳并不是它的真面目，事实上这只是一层铅或锡等金属，其功能在于散热，但其导热性并不好。如果测得其表面温度为40℃，那么CPU核心的温度会更高。如果将这层金属磨去，可将核心与散热装置的距离拉近，散热效果将得到显著提高。但是到底可磨多深呢？这里提供一个参考：将CPU磨去锡金属层后，仍未见到 CPU内核真面目，但是可大致看到CPU内核轮廓（其面积更小,为一长方形), 另外四周原本是黑色的塑料被磨到出现铜的颜色, 这样就差不多了。如果你也想自己试试, 千万要有心理准备，坏了可没人赔！要慢慢磨慢慢测试, 不要指望一磨到位!磨啊磨，最后就可以看到CPU内核的庐山真面目了：表面好像是一层玻璃, 芯片直接裸露, 此时CPU还不会坏。CPU 打磨后，先将CPU直接与空气接触，不安装风扇，CPU稳定性和安装风扇时的稳定性相比基本上持平。
5、CPU降温软件。能起到不错的降温效果，但可能占用过多系统资源，影响机器整体性能。软件降温原理比较简单，就是在系统没有工作时，让CPU闲置，避免因一直工作而产生高温。降温软件有最高优先权，监控CPU外来指令，它不断监视CPU的外来指令：如果没有调用CPU的指令，它会呼叫一个HLT指令，使CPU进入暂停模式；当有外来指令时，唤醒CPU，使其恢复处理工作；当程序调用完CPU，又重新让CPU进入暂停模式。常用软件有：SoftCooler II ；Rain（很幸运，是免费软件，同时也是傻瓜型软件，安装好就可以不加理睬了；个头很小，系统占用非常小，即使在赛扬II 533A超频到833、128M内存的计算机上，也只占用1%系统资源）；CPUCool；CpuIdle；WaterFall Pro；KCPUCooler（如果要比体积，这大概是个头最小的降温软件了，安装之后才占用200K的硬盘空间，运行时也只占用1%资源）；WinCooler等等。
6、降频。超频永远（至少目前看）是降温的死敌。
7、如果机箱内风道不够通畅，可以打开机箱盖以增强通风性，甚至可以动用电风扇来降温。但是敞开机箱后，毫无疑问，电磁辐射对用户身体健康会造成危害。
最后，以上方法，结合起来使用，效果更好；一些作法没有保障，操作宜谨慎，风险请自担：）本回答被网友采纳
