因为如果我们焊接芯片到pcb板上去会简单得多，而搞下来由于针脚数量很难一次性处理，用普通的烙铁有没有什么办法可以完整焊下来而且不损坏芯片。还有就是有些芯片是穿透pcb的怎么办。
1、用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
2、用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了
扩展资料；
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成分和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源；百度百科-电路板焊接
2.用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了追问
插入式怎么弄，就是穿透式的芯片，你应该知道的有些芯片是穿透pcb的。不打算购买任何新设备，因为学生不可能那么多东西。
追答先把背面针脚上的焊锡用烙铁去掉，看你个人技术，一般都会留一点。用镊子从正面芯片底下插入一点，用电烙铁从背面烫针脚与PCB针孔处焊锡，使之融化，镊子摇动使之松动，一个个的这样试试，可以2个针脚一起进行。只能这样做。其他没有好的办法。
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