如题所述
1、芯片的物理损坏（层层封装的保护加上生产工厂的良品控制，CPU很难因为外界原因造成），断针、超频或雷击造成电压过高烧毁、遇水短路等等原因还是会让CPU变得不可用。
2、。CPU的正常损坏，最主要的原因是电子迁移。
高温会使原子热运动加剧，增加被电子打出轨的概率，常温下，每升高20度，电子迁移的强度就增大一倍。材料也会影响电子迁移，IBM用的铜材料要比Intel的铝材料更抗迁移。加压超频有时候能够控制下来温度，但是高电压也会加剧电子迁移的强度。不过，由于CPU的工艺和性能不断提升，往往一块CPU在寿终正寝之前就已经被换代淘汰了。也见到过长期在恶劣的高温环境下7x24小时工作的CPU寿终正寝的情况。老CPU由于工艺比较落后，电路比较粗壮，电子迁移现象还不足以在这么多年内对其造成致命影响，所以坏的也少。新CPU在工艺上要更加的趋向原子级，但电子迁移还是会被生产商考虑的，所以正常使用也不用太在意这些方面。
电脑CPU损坏的原因可能有以下几点：
1、安装破坏
在安装处理器时一定要选择跟主板兼容，还有处理器的安装方向也是重点，处理器的缺角应当与主板插槽的缺角对应才行。要是处理器和主板不兼容或是不兼容的方向没有把握好，就容易破坏到不兼容的针脚，就会造成处理器破坏，而这种属于人为破坏。
2、电压不稳
电压不稳会造成主板VCORE电压(CPU工作电压)偏高或偏低，这样往往会导致主板VCORE电压部分短路从而烧坏CPU。
3、静电击穿
当电源烧毁的瞬间，输出肯定是超大电流。当输入超大电流的时候，最先承受不住的应该是主板元器件，然后才是附属，例如显卡、CPU、内存等外设。所以CPU的损坏有可能是这个原因。
CPU的未来发展：
通用(CPU)芯片是信息产业的基础部件，也是武器装备的核心器件。我国缺少具有自主知识产权的CPU技术和产业，不仅造成信息 产业受制于人，而且也难以得到全面保障。 “十五”期间，开始支持自主研发 CPU。
“”期间，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项将“863计 划”中的CPU成果引入产业。从“十二五”开始，我国在多个领域进行自主研发CPU的应用和试点，在一定范围内形成了自主技术和产业体系，可满足武器装备、信息化等领域的应用需求。
以上内容参考
本回答被网友采纳的确，电脑部件中CPU的故障率极低，不过还是会坏的。
虽然层层封装的保护加上生产工厂的良品控制，CPU很难因为外界原因造成芯片的物理损坏，但是断针、超频或雷击造成电压过高烧毁、遇水短路等等原因还是会让CPU变得不可用。
那一直正常使用，CPU是不是就是一个可以永久工作的元器件呢？其实也不是，它也会在使用中损耗，正常使用中也有它自己的寿命。CPU的正常损坏，最主要的原因是电子迁移。现代CPU使用的蚀刻掺杂的原理制作纳米级别的门电路，在电子通过其中时，其动量会冲击电路中的原子，使其中极小的一部分脱离其他原子的制约而开始漂流。虽然这种影响非常细微，但是久而久之就会导致电路变形，发生短路或者短路，漏电和干扰等现象。这时候CPU就会出现异常运算了，其功能受到影响，进而就是报销。高温会使原子热运动加剧，增加被电子打出轨的概率，常温下，每升高20度，电子迁移的强度就增大一倍。材料也会影响电子迁移，IBM用的铜材料要比Intel的铝材料更抗迁移。加压超频有时候能够控制下来温度，但是高电压也会加剧电子迁移的强度。
不过，由于CPU的工艺和性能不断提升，往往一块CPU在寿终正寝之前就已经被换代淘汰了。我也见到过长期在恶劣的高温环境下7x24小时工作的CPU寿终正寝的情况。老CPU由于工艺比较落后，电路比较粗壮，电子迁移现象还不足以在这么多年内对其造成致命影响，所以坏的也少。新CPU在工艺上要更加的趋向原子级，但电子迁移还是会被生产商考虑的，所以正常使用也不用太在意这些方面。
希望对您有所帮助。
CPU要想正常使用到寿命再坏，恐怕是不容易见到的，这个概率很小的。一般超频，如果不注意温度控制，会有针脚烧毁的情况，也就没法正常使用了。现在稍微好一些的主板都有保护功能，温度一但过高就会自动关闭电源。但当主板的过载保护出了故障，CPU持续在高稳下工作（弄不好顺手牵羊把主板也烤焦，我没尝试过，猜测而已）。所以超频要一点点来，或者听取前辈们的经验来超，是比较恰当的做法。另外CPU毕竟是电子类物品，腐蚀性的液体也会对其造成损坏（这好象是废话了）。一般盒装CPU在原装风扇正确使用的情况下不超频，用到慢到不行了也不一定坏掉，所以放心吧。为防止这一现象，CPU导热膏一般不要涂太多，导热膏是为了让其均匀受热的，不是用来做媒婆搞中介的，有时候涂多了反倒是“隔热”了。INTEL好象发布过，CPU条件温度在多少度以上，每提高多少度会减少多少的寿命，但就目前看来，盒装CPU的风扇在不超频情况下，可以用到淘汰了。
