请问这些主板有什么区别呢??AMD的主板

A75 A55 990FX 990X 970 870 880G 890FX 890GX 890FX 790GX 780G 785G 770 760G 问的可能有点多 希望能解答一下

A75均属于Hudson系列芯片组家族,开发代号Hudson-D3,分别和移动平台上的Hudson-M3 A70M、Hudson-M2 A60M、Hudson-M1 A50M类似,同样也都是单芯片设计。由于Llano APU全面整合了图形核心、内存控制器、PCI-E控制器等一系列原本属于北桥的功能,A75、A55就基本上相当于SB8xx、SB9xx系列这样的南桥芯片,主要负责系统输入输出功能。   面向Lynx-FM1桌面平台,搭配Socket FM1新接口的Llano A系列APU,不同之处在于A75支持六个SATA 6Gbps接口和基于FIS的切换技术,并提供四个原生USB 3.0接口,以及十个USB 2.0接口;A755则只有六个SATA 3Gbps接口,不支持基于FIS的切换,而且仅有十四个USB 2.0接口,不支持USB 3.0。另外两款芯片组还都支持RAID 0/1/10磁盘阵列和两个USB 1.1接口   PCI-E 2.0 x4 UMI+DP通道(连接APU处理器)、HD Audio高保真音频、PCI-E GPP通道、消费级红外、SD卡控制器、33MHz PCI总线(最多三条插槽)、mSATA存储技术、2.2TB和更大容量硬盘。AMD 9系列芯片组将主要搭配推土机架构处理器“赞比西河”(Zambezi),组成新平台“天蝎座”(Scorpius),其中处理器插座改为新的Socket AM3+,但可继续使用目前的Socket AM3处理器。根据最新路线图,AMD 9系列芯片组2011年第二季度全面发布,包括四款北桥芯片、两款南桥芯片。虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋,但是推土机架构的第一代产品并没有,因此仍有一款整合型芯片组“980G”,自带DX10.1级别图形核心,频率560MHz,支持UVD 2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看,它和现在的880G几乎没有任何区别,也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗,只不过搭配南桥会升级成下一代SB920,并支持新的AM3+处理器。事实上,现在的880G和此前的785G本身就已经没什么不同,仅仅是频率略升而已。换句话说,这个集成核心正准备横跨三代。880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在,其中880G搭配SB710南桥的新主板也可用于支持AM3+处理器。9系列芯片组中的独立型号包括“990FX”、“990X”、“970”三款,其中980FX的规格和890FX几乎如出一辙,不过封装形式不变的同时热设计功耗上升到19.6W,搭配南桥也升级为SB950。990X是在790X的基础上进化而来的,支持IOMMU虚拟化技术,热设计功耗升至14W,搭配南桥应该是SB950。970自然就是870的后辈,同样支持IOMMU,热设计功耗升至13.6W,可搭配SB950、SB920。990FX、990X、970三者的变化其实都不大,主要就是加入了IOMMU,并搭配新南桥来支持新处理器,但是热设计功耗全部略有提升。AMD新高端通俗地叫推土机,学名叫张柏芝(Zambezi),为了显示它的牛比,统一命名是FX系列,接口类型叫AM3+ ,支持它的主板为990FX、990X、970 。新3A平台名天蝎。这三种全是北桥+SB950南桥架构。它们本质区别在北桥,尤其是显卡PCI-E通道的不同,来区分档次。内存能支持到2133MHz 。 SB南桥支持6+2个SATA3 6Gbps,支持RAID 0/1/5/10模式,还有12个USB2.0接口。USB3.0是6到8个不等,目前我没有证据能够证明它是原生的,毕竟还没正式发布。 990FX,9系列芯片组中定位最高端,能够支持双卡16X或者四卡8X模式的交火。 990X 与990FX的区别主要还是在显卡的通道数量方面。990X支持双卡X8的显卡交火模式,这主要还是针对次高端的用户选用。比如华硕的M5A99X带3个显卡插槽,最后条支持X4模式。 970 只能够支持1条16通道的显卡插槽,主要是针对那些对显示性能没有太高要求,同时也不会组建交火的用户。厂家破解也是有可能的,如华硕M5A97,但估计是坑爹的X16+X4模式。顺便说,7系列中的高端独立型790FX、整合型790GX将在今年第四季度退役。 南桥方面之前也说了,升级为SB950、SB920。相比于现在的SB850,SB950增加了两条PCI-E 2.0 x1输出同道而总共拥有四条,SB920则去掉了RAID 5和基于FIS的切换技术。二者都支持六个SATA 6Gbps接口、十四个USB 2.0和两个USB 1.1接口、支持PCI 33MHz总线、集成时钟发生器和千兆以太网MAC,热设计功耗仍保持在10W。SB750南桥也会随着790FX、790GX而在今年底退役。带个G的都是有集成显卡的。而GX是比G带的更高的一点的显卡。其实也就主频高了一点。像880G带的是HD4250而890GX带的是HD4290。FX是指支持显卡交火。是一个系列主板里最高端的,当然价格也最高了,其实一般人也用不到。而后面没字母的就是指没有集成显卡,只能插独立显卡。至于搭配么,其实要看接口才知道。不过你这些都是AM3或者AM3+的,
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第1个回答  2013-09-23
几个系列:1.A系列,即A75和A55是新一代APU的平台主板,采用FM1接口。其中A75定位为高端;A55定位为低端2.9系主板,标准的AM3+接口主板(推土机平台),南桥采用SB950芯片组。向下兼容AM3、AM2+、AM2系列U。990FX定位为最高端;990X定位为中端;970定位为低端3.8系主板。标准的AM3接口主板,南桥普遍采用SB850芯片组。向下兼容AM2+、AM2,通过升级BIOS大多数8系主板可以支持AM3+,但对硬件的支持没有9系出色。其中890FX为最高端;890GX为870的马甲(多个集显),870为中端,这两个都是中端货色;880G为770的马甲(多个集显,多数带的是7系主板的SB710南桥),为8系中的低端4.7系主板同样是AM3的标准平台,是AM2+进入AM3的起始产品。其中790GX、770最好;其他都是烂货,像780、760这种板子有的很多都带的是SB690甚至更低的南桥芯片组,对硬件的支持一般我上面几个分类中都说到有产品定位,即所谓的高端、中端、低端等。其实这是主板厂商的一种策略,不同的主板可以适用于不同层面的用户。高端主板用料、做工、供电设计、加入的技术、硬件支持等都会更加出色,越往下的产品性能越差,成本更低,因此售价也更低希望我的回答对你有帮助!
第2个回答  2013-09-23
A55、A75是FM1的主板,也就是APU的主板,主板上不带集成显卡但支持APU内建的核心显卡;其它的都是AM3/AM3+的主板。带G的是有集成显卡的整合主板;带X的是支持多显卡交火、SLI的主板,但其中只有FX是真正X16的交火、SLI ;带GX的还支持AMD的独立显卡与板载集成显卡混合交火。
第3个回答  2013-09-23
主板芯片组型号
直接影响到内存CPU的交换速度

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