列举一些加以介绍
首先是处理器（Processor）框内的信息：
1、名称（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之类。
2、代号（CodeName）：代表CPU核心架构的代号，不同核心的cpu性能差距很大。比如SmithField和Presler核心的奔腾D，同频率的性能远不如conroe核心的酷睿2，实际上1.6G的酷睿2性能大约相当于3G的奔腾D。目前的主流桌面级cpu就是amd的k10和intel的conroe（这俩都是架构，对应多个核心），相对来说conroe架构的性能更强劲一些，不过k10差的也不是很明显，都是好东西，再也没有奔腾D时代那种比较垃圾的架构了。
3、封装（Package）：即用绝缘的材料将cpu内核和其他原件一块打包的技术。封装技术对CPU来说很重要，但是对购买cpu的人来说没必要在意，都是很成熟的技术，没啥问题。
4、工艺（Technology）：就是通常所指的65nm，45nm等等。工艺越先进就是指这里的数字越小，然后对CPU而言，相同面积上可集成的晶体管数目就越多，CPU体积就越小，可以更好的控制成本，而且工艺越高，CPU的功耗和发热量就越小，可超频性就越强。买CPU的时候当然是工艺越高越好，功耗低，散热小，好超频！
5、核心电压（Core Voltage）：核心电压是一个很重要的参数，尤其是对超频来说。一般的核心电压越低，越容易超频。因为核心电压低了，可提升的余地就大，功耗就低，发热量就小，有利于超频玩。所以高手选CPU的时候很注重修订（下面介绍），CPU不同的修订代表了不同的品质，一些就体现在核心电压这块，苛刻的玩家甚至只买生产日期是哪一年那一周的那一批次的产品。
6、规格（Specification）：就是对CPU的描述，没啥意思。
7、系列（Family）、扩展系列（Ext.Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext.Model）：应该是CPU厂商对CPU的定义，该CPU属于那一系列哪一个型号。对一般人没用。
8、步进（Stepping）、修订（Reversion）：代表了CPU厂商对该CPU的的改进信息，类似我们开发程序时候的版本号。随着CPU厂商对CPU的改进，步进和修订都会增加，这些改进包括了核心电压、功耗、发热量、稳定性、超频性、支持指令集等各方面。一般较新的步进的CPU都比老的好一些，但世事无绝对，可能之前步进的CPU超频性更好一些呢，这也说不准。这个参数还是比较重要地，买CPU的时候尽量选择步进新的，毕竟CPU厂不会将它越改越烂。
以上就是处理器（Processor）框内的信息,买到一个CPU后，可对比这些信息，瞅瞅这个CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那个修订版的。
然后是时钟（Clock）框内的信息，如果是多核心CPU,可在下面选核心，这里显示核心的时钟状态。
1、核心速度（Core Speed）：就是主频，谁都知道啥意思，算是CPU最重要的性能参数吧。越高越好，超频后也可在这里体现出来。计算方法是主频 = 外频 * 倍频。
2、倍频（Multiplier）：就是主频与外频的比例。当一个CPU主频相对较低，制作工艺较高，倍频也较高，这意味着这个CPU超频比较厉害，比如赛扬系列。大多数CPU的倍频是不允许修改的。但现在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味着CPU的倍频是可以修改的，这就更容易超频了。此外intel的高端至尊系列好像外频也是不锁的。
3、总线速度（Bus Speed）：其实就是外频吧。同主频的情况下，外频越高（倍频不同）性能也就越高。
4、前端总线（FSB）：前端总线就是连接CPU跟北桥芯片的总线，这个频率当然是越高越好，但前提是主板支持。对Intel的CPU来说，前端总线连接了CPU跟内存控制器（北桥内），CPU操作内存通过内存控制器进行，所以带宽不够的话，会发挥不出CPU的性能。对AMD的U来说，这里显示的是HT Link之类的字符，HT即Hyper Transport，是AMD特有的技术，AMD的CPU因为把内存控制器集成到了CPU内部，所以操作内存不需要通过北桥也就没前端总线这一说。
对Intel的CPU来说，一般外频 * 2 = 内存频率，内存频率 * 2 = 前端总线频率，这是因为他们被设置工作在同步状态下，所以超频的时候，不仅CPU外频，同步超的有内存的频率，前端总线的频率。当然也可以设置他们工作在异步的状态，不过据说这时候超频容易失败。
AMD的CPU来说，其HT的带宽很高，据说HT在800M的状态下，就抵得上FSB1600M。现在HT速率都在1000M以及以上。可见其先进性，但是Intel却没用这个技术。
最后是缓存（Cache）框信息：
1、L1数据（L1 data）：代表一级数据缓存。这里Intel的U和AMD的U又有所不同，一般的Intel的U这个数据一般比较小，AMD的一般比较大一些。这是因为现代（之前的不管了）Intel的L1缓存里存放的是“目录”而不是实际的数据，实际的数据存放在L2中，CPU取数据的时候首先到L1中取的数据在L2中的地址，然后从L2中取得数据。而AMD的L1存放的就是实际的数据了。
2、L1跟踪（L1 Trace）：L1 Trace这个名字是对Intel的CPU而言的，AMD的CPU这里显示的应该是L1 Code之类的字符。这个地方代表的意义是L1 指令缓存的大小。
3、L2缓存（L2 Cache）：这里代表L2缓存的大小。对L2 缓存来说，据说，0-256k范围内的数据命中率（就是说CPU要用到的数据恰好在0-256k范围内）超过90%，超过256k的部分命中率为10%左右。所以，128k的赛扬明显感到比512k的笨四慢，但是L2都超过512k之后，速度就感觉不出明显的差别了。
4、L3（三级缓存）：最新的CPU都有三级缓存了，这个缓存自然是越大越好。为啥缓存越做越大呢？据有的资料上说，这是因为要解决什么什么延迟的问题，挺复杂。反正对CPU来说是越大越好的。
对于Intel和AMD的CPU来说不能单纯的比较他们二级缓存的大小来评价性能高低，因为他们的一级缓存存的东西不一样，而CPU用到的数据80%都可在一级缓存中找到，只有20%才要到二级缓存以及三级缓存中去找。AMD的一级缓存存储的是实际数据，相对Intel的CPU实际数据存在二级缓存中，取数据都要到二级缓存，AMD的CPU效率还是挺高的。
1、名称（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之类。
2、代号（CodeName）：代表CPU核心架构的代号，不同核心的cpu性能差距很大。比如SmithField和Presler核心的奔腾D，同频率的性能远不如conroe核心的酷睿2，实际上1.6G的酷睿2性能大约相当于3G的奔腾D。目前的主流桌面级cpu就是amd的k10和intel的conroe（这俩都是架构，对应多个核心），相对来说conroe架构的性能更强劲一些，不过k10差的也不是很明显，都是好东西，再也没有奔腾D时代那种比较垃圾的架构了。
3、封装（Package）：即用绝缘的材料将cpu内核和其他原件一块打包的技术。封装技术对CPU来说很重要，但是对购买cpu的人来说没必要在意，都是很成熟的技术，没啥问题。
4、工艺（Technology）：就是通常所指的65nm，45nm等等。工艺越先进就是指这里的数字越小，然后对CPU而言，相同面积上可集成的晶体管数目就越多，CPU体积就越小，可以更好的控制成本，而且工艺越高，CPU的功耗和发热量就越小，可超频性就越强。买CPU的时候当然是工艺越高越好，功耗低，散热小，好超频！
5、核心电压（Core Voltage）：核心电压是一个很重要的参数，尤其是对超频来说。一般的核心电压越低，越容易超频。因为核心电压低了，可提升的余地就大，功耗就低，发热量就小，有利于超频玩。所以高手选CPU的时候很注重修订（下面介绍），CPU不同的修订代表了不同的品质，一些就体现在核心电压这块，苛刻的玩家甚至只买生产日期是哪一年那一周的那一批次的产品。
6、规格（Specification）：就是对CPU的描述，没啥意思。
7、系列（Family）、扩展系列（Ext.Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext.Model）：应该是CPU厂商对CPU的定义，该CPU属于那一系列哪一个型号。对一般人没用。
8、步进（Stepping）、修订（Reversion）：代表了CPU厂商对该CPU的的改进信息，类似我们开发程序时候的版本号。随着CPU厂商对CPU的改进，步进和修订都会增加，这些改进包括了核心电压、功耗、发热量、稳定性、超频性、支持指令集等各方面。一般较新的步进的CPU都比老的好一些，但世事无绝对，可能之前步进的CPU超频性更好一些呢，这也说不准。这个参数还是比较重要地，买CPU的时候尽量选择步进新的，毕竟CPU厂不会将它越改越烂。
以上就是处理器（Processor）框内的信息,买到一个CPU后，可对比这些信息，瞅瞅这个CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那个修订版的。
然后是时钟（Clock）框内的信息，如果是多核心CPU,可在下面选核心，这里显示核心的时钟状态。
1、核心速度（Core Speed）：就是主频，谁都知道啥意思，算是CPU最重要的性能参数吧。越高越好，超频后也可在这里体现出来。计算方法是主频 = 外频 * 倍频。
2、倍频（Multiplier）：就是主频与外频的比例。当一个CPU主频相对较低，制作工艺较高，倍频也较高，这意味着这个CPU超频比较厉害，比如赛扬系列。大多数CPU的倍频是不允许修改的。但现在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味着CPU的倍频是可以修改的，这就更容易超频了。此外intel的高端至尊系列好像外频也是不锁的。
3、总线速度（Bus Speed）：其实就是外频吧。同主频的情况下，外频越高（倍频不同）性能也就越高。
4、前端总线（FSB）：前端总线就是连接CPU跟北桥芯片的总线，这个频率当然是越高越好，但前提是主板支持。对Intel的CPU来说，前端总线连接了CPU跟内存控制器（北桥内），CPU操作内存通过内存控制器进行，所以带宽不够的话，会发挥不出CPU的性能。对AMD的U来说，这里显示的是HT Link之类的字符，HT即Hyper Transport，是AMD特有的技术，AMD的CPU因为把内存控制器集成到了CPU内部，所以操作内存不需要通过北桥也就没前端总线这一说。
对Intel的CPU来说，一般外频 * 2 = 内存频率，内存频率 * 2 = 前端总线频率，这是因为他们被设置工作在同步状态下，所以超频的时候，不仅CPU外频，同步超的有内存的频率，前端总线的频率。当然也可以设置他们工作在异步的状态，不过据说这时候超频容易失败。
AMD的CPU来说，其HT的带宽很高，据说HT在800M的状态下，就抵得上FSB1600M。现在HT速率都在1000M以及以上。可见其先进性，但是Intel却没用这个技术。
最后是缓存（Cache）框信息：
1、L1数据（L1 data）：代表一级数据缓存。这里Intel的U和AMD的U又有所不同，一般的Intel的U这个数据一般比较小，AMD的一般比较大一些。这是因为现代（之前的不管了）Intel的L1缓存里存放的是“目录”而不是实际的数据，实际的数据存放在L2中，CPU取数据的时候首先到L1中取的数据在L2中的地址，然后从L2中取得数据。而AMD的L1存放的就是实际的数据了。
2、L1跟踪（L1 Trace）：L1 Trace这个名字是对Intel的CPU而言的，AMD的CPU这里显示的应该是L1 Code之类的字符。这个地方代表的意义是L1 指令缓存的大小。
3、L2缓存（L2 Cache）：这里代表L2缓存的大小。对L2 缓存来说，据说，0-256k范围内的数据命中率（就是说CPU要用到的数据恰好在0-256k范围内）超过90%，超过256k的部分命中率为10%左右。所以，128k的赛扬明显感到比512k的笨四慢，但是L2都超过512k之后，速度就感觉不出明显的差别了。
4、L3（三级缓存）：最新的CPU都有三级缓存了，这个缓存自然是越大越好。为啥缓存越做越大呢？据有的资料上说，这是因为要解决什么什么延迟的问题，挺复杂。反正对CPU来说是越大越好的。
对于Intel和AMD的CPU来说不能单纯的比较他们二级缓存的大小来评价性能高低，因为他们的一级缓存存的东西不一样，而CPU用到的数据80%都可在一级缓存中找到，只有20%才要到二级缓存以及三级缓存中去找。AMD的一级缓存存储的是实际数据，相对Intel的CPU实际数据存在二级缓存中，取数据都要到二级缓存，AMD的CPU效率还是挺高的。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2013-09-22
CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.6
第2个回答 2020-09-03
1、主频：主频也叫，单位是兆du赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的d速度。通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。
2、外频：外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。
3、总线频率：前端总线（FSB)是将CPU连接到的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
第3个回答 2019-08-03
1.前端总线：英文名称叫Front
Side
Bus（FSB）。前端总线是CPU跟系统沟通的通道，处理器必须通过它才能获得外部数据，也需要通过它来将运算结果传送出其他对应设备。FSB的速度越快，CPU的数据传输就越迅速。FSB的速度主要是用FSB的频率来衡量，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的外频（即物理工作频率），二就是FSB频率（有效工作频率），它直接决定了前端总线的数据传输速度。
英特尔处理器的FSB是CPU外频的4倍－－FSB频率=外频×4。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为400MHz。AMD公司的处理器的FSB是CPU外频的2倍－－FSB频率=外频×2。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为200MHz。举个例子：P4
2.8G的FSB频率是800MHZ，由此推算该型号的外频是200MHZ了；而AMD的如BARTON核心的Athlon
XP2500+
，它的外频是166MHZ，根据公式，我们知道它的FSB频率就是332MHZ了！处理器的主频和前端总线在提高性能有一个比例，当主频提高一个一个高度时，由于发热和总线速度就无法提高，所以英特尔的处理器战略逐渐开始转向提高系统总线方面。英特尔日前推出的3.46GHz
Extreme
Edition
FSB为1066MHz，而AMD处理器的最高FSB频率为400MHZ，在这个方面AMD是无法比的，英特尔的优势太大。
2.二级缓存：也就是L2
Cache，我们平时简称L2。主要功能是作为后备数据和指令的存储。L2的容量的大小对处理器的性能影响很大，尤其是商业性能方面。L2因为需要占用大量的晶体管，是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分，高容量的L2成本相当高！英特尔和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准！目前CPU的L2有低至64K，也有高达2M的。目前英特尔处理器战略不再追求高频来提高性能，而采用加大二级缓存来提高性能，可见二级缓存的重要性。
3.制造工艺：我们经常说的微米制程、纳米制程，就是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。例如0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小，CPU的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率。目前英特尔的主流技术已经达到90纳米级别，并在2005年采用65纳米技术生产芯片，而老对手AMD仍然处于130纳米工艺，仍然在加大投资研发纳米技术，追赶英特尔的脚步。
4.流水线：CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计。处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算，然后由专门设计好的单元完成运算。CPU流水线长度越长，运算工作就越简单，处理器的工作频率就越高，但是这样CPU的效能就越差，所以说流水线长度并不是越长越好的。由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率，所以现在英特尔为了提高CPU的频率，而设计了超长的流水线设计。在这个技术上，AMD的设计稍微领先一些，所以AMD的处理器在浮点运算方面比英特尔快，但是发热量巨大，稳定性欠缺。但是英特尔最高频率已经达到3.8G,而AMD最高频率才2.6G左右，还是有一定差距。
5.超线程技术（Hyper-Threading，简写为HT）：这是英特尔针对奔腾4专门设计的。超线程是一种同步多线程执行技术，一枚含超线程技术的英特尔处理器可使新操作系统和应用识别出2颗处理器
。该处理器可以充分利用空闲资源,同时处理2个任务集
,从而在相同时间完成更多任务
。当计算机系统采用含超线程（HT）技术的
英特尔处理器
,以及支持超线程技术的芯片组
、基本输入输出系统（BIOS）
、操作系统和应用软件
,颗实现高达25％的性能提高。超线程实际上就是让单个CPU能作为两个CPU使用，从而达到了加快运算速度的目的。
Side
Bus（FSB）。前端总线是CPU跟系统沟通的通道，处理器必须通过它才能获得外部数据，也需要通过它来将运算结果传送出其他对应设备。FSB的速度越快，CPU的数据传输就越迅速。FSB的速度主要是用FSB的频率来衡量，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的外频（即物理工作频率），二就是FSB频率（有效工作频率），它直接决定了前端总线的数据传输速度。
英特尔处理器的FSB是CPU外频的4倍－－FSB频率=外频×4。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为400MHz。AMD公司的处理器的FSB是CPU外频的2倍－－FSB频率=外频×2。即外频为100MHz的时候FSB前端总线为200MHz。举个例子：P4
2.8G的FSB频率是800MHZ，由此推算该型号的外频是200MHZ了；而AMD的如BARTON核心的Athlon
XP2500+
，它的外频是166MHZ，根据公式，我们知道它的FSB频率就是332MHZ了！处理器的主频和前端总线在提高性能有一个比例，当主频提高一个一个高度时，由于发热和总线速度就无法提高，所以英特尔的处理器战略逐渐开始转向提高系统总线方面。英特尔日前推出的3.46GHz
Extreme
Edition
FSB为1066MHz，而AMD处理器的最高FSB频率为400MHZ，在这个方面AMD是无法比的，英特尔的优势太大。
2.二级缓存：也就是L2
Cache，我们平时简称L2。主要功能是作为后备数据和指令的存储。L2的容量的大小对处理器的性能影响很大，尤其是商业性能方面。L2因为需要占用大量的晶体管，是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分，高容量的L2成本相当高！英特尔和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准！目前CPU的L2有低至64K，也有高达2M的。目前英特尔处理器战略不再追求高频来提高性能，而采用加大二级缓存来提高性能，可见二级缓存的重要性。
3.制造工艺：我们经常说的微米制程、纳米制程，就是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。例如0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小，CPU的功耗和发热量就越低，并可以工作在更高的频率。目前英特尔的主流技术已经达到90纳米级别，并在2005年采用65纳米技术生产芯片，而老对手AMD仍然处于130纳米工艺，仍然在加大投资研发纳米技术，追赶英特尔的脚步。
4.流水线：CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计。处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算，然后由专门设计好的单元完成运算。CPU流水线长度越长，运算工作就越简单，处理器的工作频率就越高，但是这样CPU的效能就越差，所以说流水线长度并不是越长越好的。由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率，所以现在英特尔为了提高CPU的频率，而设计了超长的流水线设计。在这个技术上，AMD的设计稍微领先一些，所以AMD的处理器在浮点运算方面比英特尔快，但是发热量巨大，稳定性欠缺。但是英特尔最高频率已经达到3.8G,而AMD最高频率才2.6G左右，还是有一定差距。
5.超线程技术（Hyper-Threading，简写为HT）：这是英特尔针对奔腾4专门设计的。超线程是一种同步多线程执行技术，一枚含超线程技术的英特尔处理器可使新操作系统和应用识别出2颗处理器
。该处理器可以充分利用空闲资源,同时处理2个任务集
,从而在相同时间完成更多任务
。当计算机系统采用含超线程（HT）技术的
英特尔处理器
,以及支持超线程技术的芯片组
、基本输入输出系统（BIOS）
、操作系统和应用软件
,颗实现高达25％的性能提高。超线程实际上就是让单个CPU能作为两个CPU使用，从而达到了加快运算速度的目的。
第4个回答 2020-01-08
不知道大家是不是需要这个？如果是，麻烦点个赞。
