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ad中pcb板怎么铺铜
PCB
画板中,
如何
区域性
敷铜
(某元器件下面
的
区域顶层不敷铜,底层要敷铜...
答:
这个也简单,在你需要不覆铜
的
区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可,如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效,在Place菜单下Polygon Pour Cutout
用
AD
6.9画
PCB
时,
铺铜
为什么像这样,只有边框,里面没有,
怎样
可以画一块实...
答:
没有网络,所以不会实心,放置一个焊盤,附上网络,再覆铜
PADS Layout中
怎么铺铜
答:
通常有两种方法,第一种灌
铜
,第二种画铜皮,单击绘图工具栏:覆铜。鼠标右键选:矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。点击开始。如图 画铜皮更简单,点击:铜箔,图标。右键鼠标选:圆形 鼠标在图上点一下,移动一下,画出圆形。简单方法就这样咯。
altium designer
怎么
画
pcb
答:
2. 新建PCB文档:在File菜单下选择New -> PCB Document,根据尺寸和层数等要求创建新
的PCB
文档;3. 导入网络表和元件库:从Schematic页面将网络表和元件库文件导入PCB文档中;4.
铺铜
模板:按照电路图需求进行铜模板铺设,可以在Tools菜单下选择Place -> Polygon pour,也可以在
板子
上用画线工具划定铜层...
请问
PCB
中白色
的敷铜
区域是
怎么
做到的,还有作用
答:
这个跟你pad露铜是一样
的
道理啊,都是设计为soldermask开窗,这样板厂在制作的时候就知道这里是要露铜的(没有绿油覆盖)。通常这些区域都是要上锡的,以便于外界有更好的连接(如接机壳或者散热器)或者增加铜箔的导电能力(电源板中有用到)以及其他的用途。
PCB
中 包地与铺地(
铺铜
)有什么区别?需要包地
的
地方直接用GND铺铜 可以...
答:
1,
铺铜
一般是为了减小地阻抗,也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰。2,需要包地的地方直接用GND铺铜可以。3, 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少
的PCB板
层铺铜。
ad
设置
pcb板
通孔网络名设置
答:
1、选择
铺铜
,画出铺铜区域。2、按TAB,设置选择好网络。3、设置好名字,点击确定即可设置
pcb板
通孔网络名。
ad
软件
如何
设置
敷铜
内缩
答:
2、正片设置内缩 (1)设置规则
Pcb
设计界面找到板框层,复制并粘贴,转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。d-r找到ciearance右键选择新建规则,设置禁止布线层与
铺铜的
最小间距。(2)重新铺铜
pcb
设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。
PCB板
上有GND及CHGND,
如何铺铜
?我先画两个coper pour区,然后flood,怎么...
答:
直接用动态铜命令,把需要普通的地方圈起来,定义网络GND
请问
PCB
中白色
的敷铜
区域是
怎么
做到的,还有作用
答:
白色
的敷铜
区域是通过在Solder Mask(阻焊层)中设置得到的,直接框选区域就好了,做
板子的
时候跟厂家说明下就好了,它的作用一般只是为了增大电流,因为铜箔的厚度是有限的,电路中有的大电流区域必须去掉阻焊绿油来加锡增大截面积来使这段线路承受更大电流。
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