如题所述
CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；
2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；
3、下图例举打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；
4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；
5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响 。
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第1个回答 2018-03-31
CPU核心温度是：CPU内部核心部分表面的温度.
CPU封装温度是：CPU表面陶瓷的温度。
CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
一 CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度。
二 打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；导热硅脂仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差
本回答被网友采纳第2个回答 2021-01-30
cpu核心温度封装温度是什么意思，cpu温度多少算正常？
第3个回答 2017-02-04
核心温度指的是内部芯片的温度；封装温度指的是外壳温度，一般就是指那个保护用的金属壳。芯片温度就是经过外壳传送到散热器上的，所以核心温度一般都会比封装温度稍微高一点。
第4个回答 2017-01-24
封装是表面，核心是里面
