cpu核心和cpu封装温度高是为什么

如题所述

原因如下:

1、导热硅脂性能再好,也仍然会有导热性能、传导效率参数限制,由此形成核心与外壳的温差,故二者有温度差异,是符合物理规律的;

2、通常用工具软件测试CPU温度时,会显示多项CPU温度参数,而外壳温度与核心温度差异大小,通常与填充的硅脂导热性能相关,也受外部的散热器的性能、效率影响 。

温度测量

CPU保证在温度20到30度的范围内一般是稳定的。也就是说,cpu的耐受温度为60度(假设),按夏天最高35度来计算,cpu温度应该为55度,不能超过65度。当然按此类推,如果你的环境温度是20度,cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。(CPU只要不长期处于80度及以上,基本不会损坏CPU)。

以上内容参考:百度百科-CPU温度

温馨提示:答案为网友推荐,仅供参考
第1个回答  2019-10-29
核心和封装温度比CPU温度高一般来说是因为,因特尔cpu有好几代用的都是硅脂,,也就是核心以及核心的封装和保护核心和散热器接触的铜盖之间的填充物硅脂干掉了,,这就导致了核心的温度不能h很好的传递到和散热器接触的铜盖上,,这就有点像散热器和保护核心的铜盖之间没有涂或者时间长硅脂干掉了一样,,最好的办法是去某宝买个开盖神器,,然后在核心和封装(什么是封装这里我来普及一下,其实打开cpu盖子我们看到的并非核心而且和核心一体的陶瓷封装,因为核心是由硅晶体集成了很多电路而成,必须要在表面做一层封装以保护核心不和外界接触防止氧化,让核心稳定工作,提高寿命之类的,也便于运输,至于和散热器接触的盖子,也就是温度软件显示的cpu温度,也是用来保护核心的,防止散热器压坏封装和核心,)开盖之后在核心封装和保护盖之间涂抹液态金属,,记住,液态金属不需要涂抹太多,而且还需要在四周 涂抹一层硅脂防止液态金属在高温下变成液态流露出来,烧坏cpu基板,因为液态金属和硅脂不一样,硅脂是绝缘的,液态金属不是,,不过液态金属不易干,而且导热系数比硅脂好太多了,
第2个回答  2018-04-27
原析:
1.散热装置(风扇)导致
2.导热介质处理器外导热介质与内部介质问题
3.处理器电气特征服导致电源电压与电流问题含关联主机板与其关联电气特征异

般问题几种起事主机板软硬设置及处理器接口插座短路自导热硅脂等介质确安装自原

解决办:
1)检查机箱内风扇否运转
2)清理机箱内灰尘(确用自行车打气筒吹灰尘)
3)CPU与散热片间定要加导热硅脂
4)散热风扇轴承处滴滴缝纫机油效降低噪音要滴滴行
5)必要加装功率CPU风扇购买散热效更散热器九州风神等
6)加装机箱散热风扇(定要买双滚珠轴承)
(机箱内强电磁辐射体害建议要打机箱盖散热)
7)主机移至良通风处本回答被网友采纳

相关了解……

你可能感兴趣的内容

本站内容来自于网友发表,不代表本站立场,仅表示其个人看法,不对其真实性、正确性、有效性作任何的担保
相关事宜请发邮件给我们
© 非常风气网