如题所述
同时这也造成一个问题：CPU的保护手段越来越单薄，SLOT架构的CPU保护最为完善，几乎没有人为接触核心芯片的机会；SOCKET 7和最早的SOCKET 370架构的CPU则略逊一筹，但至少也有一块坚硬的金属保护层；而INTEL采用FC-PGA封装的“铜矿”（图示）和赛扬II以及AMD的DURON和THUNDERBIRD全都采用了裸露芯片的设计方式，这样做的好处是显而易见的，一来能够降低成本，二来可以加强CPU的散热，但是弊端也是不能忽视的，那就是核心芯片非常容易损坏，给最终用户的质保带来了很大困难。1、CPU主芯片（镜面）受损的人为损坏现象，如断脚、断痕、断裂、花面等；2、有断针（脚）、弯针、零件脱落、烧坏、划痕等人为损坏现象；3、保修标签不整、撕坏、改日期等情况。 如果不在以上几项之内但却无法断定的，他们只代客户保修，而不负责维修，也就是说要看他们公司的供货商是否负责保修，而且有权要求客户出示货单做凭证，同时他们在规定中也提醒客户在购买时务必当场验清CPU，使用带有硅胶的滚轴风扇。 据该公司工作人员介绍，这项规定完全是按照INTEL的有关维修条款制定的。还要提醒大家，不仅购买时要仔细验货，在安装、使用的过程中也要万分小心，比如在安装和拆卸散热风扇的时候要用力适度，以免压坏或者磨损芯片；硅胶也不要涂的太多，否则反而会影响散热效果；还有就是最好不要超频。
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