看到那么多笔记本都是显卡虚焊！显卡芯片本身是完好的，就是BGA PGA与主板的锡球接触不良了！重焊一下还要上百块钱，有些还有几百块钱！有些没焊好，直接报废！我在想，CPU都用触点或者针式，几乎没有什么虚焊的故障！GPU显卡芯片，也是工作强度比较大的一个主要芯片，发热还高，为什么不采用和CPU一样的封装方式，也有插口式，这样也几乎不会有什么虚焊了·要是显卡芯片坏了，更换也特方便！不解为什么不这么做~说BGA PGA电气性能好，但是稳定性又那么差~一散热不好，先坏的一定是显卡！有了解内幕的高手解答下~谢谢了~
对于制造工艺上的问题，我不太了解！在不考虑成本的前提下，我仔细看了CPU插座，其实那也是BGA在板上的，没有多层穿孔，背部都是贴片！显卡已经预留了BGA焊点，加个像LGA模式的触点式插座，可用MINI型的~然后GPU以目前成熟的像INTEL一样的LGA触点封装，加个散热保护外壳，除了可保护GPU，更重要的是可以提高散热面，然后厂家设计散热器的时候采用大面积导热~然后以后就可以更换笔记本的显卡了，DIY市场出现新一行业，笔记本可随意选购移动版CPU和GPU！
谢谢各位专业的回答了，不过只能选一个满意答案，不能全给分了!
首先，使用插座，需要给显卡GPU配一个电路板（而不是现在这个结构，你参考一下CPU的设计），同时显卡上也要增加插座接口，这样会导致成本增加。而且设计插座，你知道的，插接元件要求在PCB板上打孔，这一大堆小孔会导致线路走线困难，那么这势必会增加PCB设计的复杂程度。然后，这样设计会增加体积，增加占据PCB的面积。这对台式机显卡貌似问题还是不大的，但是对笔记本显卡来说，致命。最后，采用插座设计，会导致GPU芯片的高度高于PCB板很多，导致显卡的散热器设计和安装不方便。
其实这个并不一定是虚焊的问题，NVIDIA在08年发布的部分卡存GPU存在制造工艺的缺陷，导致显卡发热量高、蓝屏、甚至直接无法工作了。
HP和DELL由于出货量大，显卡门给众多消费者留下了严重的阴影。
许多消费者只有选择一些黑中介更换改良版显卡，但通常这一问题在不久之后仍然会出现，所以基本没太多用，更换一次的费用一般在200-500元之间，
当时主要机型有戴尔D630和T61等采用独显的机型都存在这个问题。
在笔记本狭小的空间里，CPU因为有主板的支持，所以它可任意更换，但显卡则不一样，狭小的面积以及架构使得它不可能像更换CPU一样自由进行更换，为了最大幅度的节约空间和提高主板的整合度，显存和GPU通常都是直接封装在主板上的，不能进行更换，只有极少部分笔记本可以通过笔记本设计了PCIE插槽可以更换显卡。
HP和DELL由于出货量大，显卡门给众多消费者留下了严重的阴影
许多消费者只有选择一些黑中介更换改良版显卡，但通常这一问题在不久之后仍然会出现，所以基本没太多用，更换一次的费用一般在200-500元之间
当时主要机型有戴尔D630和T61等采用独显的机型都存在这个问题
在笔记本狭小的空间里，CPU因为有主板的支持，所以它可任意更换，但显卡则不一样，狭小的面积以及架构使得它不可能像更换CPU一样自由进行更换，为了最大幅度的节约空间和提高主板的整合度，显存和GPU通常都是直接封装在主板上的，不能进行更换，只有极少部分笔记本可以通过笔记本设计了PCIE插槽可以更换显卡追问
谢谢您的专业回答！以目前的技术工艺，我想很多方案可以尝试！
追答你的这个想法其实代表了多数硬件玩家多年来的想法。
利益
笔记本厂商都有自己的利益，没有哪个厂商希望看到笔记本变得跟当前台式电脑的DIY一样，这样的折损利润对谁都没有好处
轻薄
显卡构成原理与三大件类似： 处理器+内存+主板这三大件类似
主板的面积几乎是一小在小，当然不会有更多的空间去留给显卡发展了
现在本本都在朝着轻薄以及高度集成化发展，如苹果最早在自己的macbook air最早就把CPU+显卡+内存甚至连硬盘都开始整合在主板上了，这样一来好处是本本可以做到极致轻薄，缺点是无任何升级的可能（想都别想），由于集成度过高，传统的维修点很难有专业的设备进行检测维修，所以一旦任何一个硬件出现问题，只能送往苹果的售后维修点，享受所谓的质优高价的坑爹服务。
现在超级本之所以能和么薄除了低功耗处理器另外一个原因就是这种高度集成的设计
所以对于这种不能升级的，我呼吁大家坚决抵制，坑爹的intel已经对常规处理器强迫锁了倍频不能超频已经是痛了，然而现在有新的消息说intel下代处理器将会整合在主板上
首先，使用插座，需要给显卡GPU配一个电路板（而不是现在这个结构，你参考一下CPU的设计），同时显卡上也要增加插座接口，这样会导致成本增加。而且设计插座，你知道的，插接元件要求在PCB板上打孔，这一大堆小孔会导致线路走线困难，那么~~这势必会增加PCB设计的复杂程度。
然后，因为显卡GPU的硬件规模一般大于CPU，复杂程度超过CPU，设计插座结构的话，无论GPU芯片的封装面积还是插座面积，都会相当大，显卡电路板上装得下吗？
这样设计会增加体积，增加占据PCB的面积。这对台式机显卡貌似问题还是不大的（其实有可能问题很大，显卡PCB面积比之主板，也是太有限了），但是对笔记本显卡来说，致命~~~
最后，采用插座设计，会导致GPU芯片的高度高于PCB板很多，导致显卡的散热器设计和安装不方便。你想象一下，那样的话，散热器该怎么装上去~~一个大散热片，下面还有一堆脚~~要照顾到显存和供电部分，还非常困难。
以上问题，你觉得呢？追问
您的回答很专业！对于制造工艺上的问题，我不太了解！在不考虑成本的前提下，我仔细看了CPU插座，其实那也是BGA在板上的，没有多层穿孔，背部都是贴片！显卡已经预留了BGA焊点，加个像LGA模式的触点式插座，可用MINI型的~然后GPU以目前成熟的像INTEL一样的LGA触点封装，加个散热保护外壳，除了可保护GPU，更重要的是可以提高散热面!
非常感谢您的精彩回答！
呵呵，真理或许都比较难听~谢谢！
