用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top，请问这些表示什么意思？

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等
assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；
place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

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